在国内存储这个市场，深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称德明利）是一家少被提及，但又不能不提的一个重要厂商。

资料显示，这家厂商成立于2008年，也早在2022年就上市，是一家专业的存储主控芯片及模组解决方案提供者。依托IC设计及知识产权技术积累，德明利围绕AIPC、安防、服务器及工控等领域，自主研发国产存储控制芯片，形成从NAND/DRAM介质特性分析、底层算法开发至终端应用适配的全技术链条，以高定制化、高安全性解决方案满足客户多元化存储需求。

基于这深厚的技术积累，在仅有600多人的团队支持下，德明利去年录得了约45-50亿元的营收，年度利润增长达约1260%，这充分体现公司团队的实力。但德明利不满足于此，公司正在聚焦存储市场，迈上一条市场和技术双突破的创新道路。

从模组厂到品牌企业

我们无法否认的是，存储模组是一个同质化竞争非常激烈的市场。因为终端客户的很多需求几乎都是标准化的，这就让厂商很难直接从产品形态上做很多的创新。不过，正如德明利嵌入式存储事业部销售总监王天益先生所说，存储模组还是一个有门槛的行业。

“除了技术以外，对于供应链的控制和技术支持，也是决定一个存储模组厂商能否走得更远的关键。”王天益接着说。他进一步指出，正因为对这几点的掌握，让德明利走到了今天。

据介绍，面对同质化竞争等挑战，德明利坚持打造扎实的产品质量和完善的服务体系，并辅以强化技术自研与产品矩阵，适配多种应用场景；同时，公司还持续组织优化，引进高端技术人才，完善培养机制以支撑研发和国际化管理；当然，作为一个存储模组厂商，德明利确保与全球主要原厂建立起稳定供应链。公司还拥有完善的介质分析平台和丰富的介质应用经验，并持续的推动研发创新，以满足下游客户多元化数据存储需求。

历经这些年的发展，德明利已经到了要突破的时候。于是，公司立下了转变的决心。公司今年发布“智存无界，全栈智能”的年度品牌口号。

德明利方面表示，公司将通过自研主控芯片与智能化技术突破存储性能边界，以全场景覆盖能力（智能终端、工业控制、服务器等）实现“一场景一方案”的精准适配，通过不同级别、不同场景分层覆盖多样化市场需求。

这一转型也标志着德明利从“通用模组供应商”向“技术增值型全栈服务商”的升级，以场景化定制服务和“芯片+算法+生态”垂直整合能力构建品牌形象，在AI时代以智能化存储解决方案重新定义行业竞争力。

在品牌转型的同时，德明利还推动公司的全球化发展落地。

作为一家土生土长的公司，德明利过去十几年的发展中一直以中国为中心。公司也随着中国电子产业的发展壮大，成长至今。但现在，到了一定阶段的德明利，需要往外走，迈向全球化，才能更上一层楼。

德明利透露，在全球化落地上，公司将依托“4+1+N”体系（4大研发中心、1个智能化生产基地、N个区域市场节点），通过多地研发协同与智能化生产体系，通过全球营销网络动态捕捉市场需求，积极拓展新兴市场，采用“直销+渠道分销”模式深化本地化合作，结合韧性供应链与敏捷交付能力，将技术优势转化为高性能存储方案的全球化竞争力，持续夯实高端市场差异化品牌势能。

为了实现上述目标，德明利重新梳理了公司产品线，寻找公司通向未来成功之路的密钥。

嵌入式和工业存储，双线进攻

熟悉德明利的读者应该知道，这家老牌存储模组厂商最擅长的是消费电子市场。在消费级市场，他们也通过自研主控、自建测试与生产线，形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品。值得一提的是，去年德明利发布并量产了两颗主控芯片，将自研芯片的数量提升到了10颗。这不仅意味着产品实力的增强，更代表芯片研发团队和平台建设已日趋成熟。

但是，如果要往上走，公司就必须去研发更多产品，并开拓更多的市场。于是，德明利把目光投向了嵌入式存储和工业存储。

王天益表示，公司之所以看好嵌入式存储，首先就看好其巨大的市场容量。无论是拥有巨大存量市场的手机和平板，还是拥有增量机会的新兴AIOT、TV和智能汽车等应用，都对嵌入式存储有很庞大的需求。

至于工业存储方面，按照德明利工业存储事业部总经理田达海先生所说，之所以德明利发力这个领域。一方面是因为在过去，这个市场主要由海外厂商把持。换而言之，这留给了国内厂商很大的机会。另一方面，工业市场有着很强的定制化需求，且对于本地化的服务有很高的要求，这就让打造过自研工业存储主控芯片的德明利有能力且有实力在这个市场一展所长。

据田达海所说，德明利已经针对这两个市场的特性，组建了相应的研发团队。与此同时，公司还在整合内部在供应链方面的实力，加快公司在这两条赛道的布局。

德明利表示，在工业存储市场方面，德明利将聚焦智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等高价值领域，通过“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈能力，推出行业专用方案，构建差异化技术壁垒。

针对嵌入式存储市场客户的需求，德明利也通过组建优秀嵌入式团队，推出了eMMC、UFS、LPDDR 等产品。例如，面对新兴的智能穿戴设备的长周期耐久需求，德明利就推出了覆盖UFS、LPDDR、eMMC在内的主流方案。其中，UFS 3.1方案凭借2000MB/s连续读取性能，为端侧AI设备的高并发数据处理提供稳定支撑；LPDDR5通过5500Mbps传输速率与30%功耗优化，高效应对高负载场景多任务挑战。

“我们在嵌入式存储方面，会在UFS、eMMC和LPDDR方面全面布局。针对可穿戴设备等对尺寸有严格要求的产品，我们也会推出类似ePOP的小封装产品。”王天益补充说。他透露，公司还在同步研发UFS 4.1和LPDDR 5X等领先产品，并将很快推出。

德明利透露，经过长期技术攻关，公司已经推出的嵌入式存储产品已完成主流客户认证导入，实现批量出货。据德明利2024年半年报，固态硬盘类产品与嵌入式存储类产品在营收占比超过60%，这里需要换一个表述。

总而言之，展望未来，将锚定两个大方向，做好前瞻性的产品规划：

一方面是端侧AI适配方案，重点布局嵌入式存储及高端固态硬盘（如PCIe SSD），深化自研主控芯片和固件方案自研能力，切入高附加值赛道，满足AI设备的实时推理需求；

另一方面是工业存储生态共建，携手国产生态厂商打造全栈兼容方案和可靠性标准制定；同步以自主研发的SATA SSD主控为核心，打造适配国产化替代的工业级SSD方案，并通过规模化供应链整合与高效交付体系，解决工业客户对长期稳定供货的痛点，推动国产工业存储方案的规模化应用与协同发展。

写在最后

在问到对当前的存储市场的评价时，德明利方面直言，一方面，AI与云计算驱动企业级存储需求高增，存储架构向低延迟、高带宽加速升级；另一方面，消费级市场分化加剧，高端定制化与基础型产品需求分层显著；再者，国产化替代窗口期打开，信创生态深化与产业链安全诉求将助推企业迎来机遇。

有鉴及此，德明利将一如既往保持技术研发与产品创新，持续加强自研主控芯片迭代、拓展高端化产品线布局，实现高价值场景全覆盖。未来，德明利持续深耕国产存储主控芯片研发与存储模组方案设计，推出更多的自研芯片，助力下游客户的商业成功。