随着人工智能的迅猛崛起，以及 PCIe 5.0 和 PCIe 6.0 等高速接口的相继问世，传统 SSD 架构正面临严峻挑战，逐渐逼近性能极限。这些全新的技术进步，正驱动着存储解决方案的设计与架构发生深刻变革。在 MemoryS 2025 大会上，FADU 中国区总经理康雷博士发表了题为《先进架构助力 AI 时代存储》的主题演讲，深入分享了 FADU 的最新产品技术，以及对 AI 发展趋势的独到见解。

专注企业级主控与解决方案创新

作为一家专注于企业级主控和企业级解决方案的公司，FADU 始终致力于研发具有颠覆性的 SSD控制器架构，以应对企业数据中心存储需求的爆发式增长。FADU 的产品线全面覆盖 PCIe 3.0 至 6.0 全代际技术，其中，备受瞩目的 PCIe 6.0 主控芯片预计将于 2025 年下半年完成流片。

康博士介绍，FADU 早期在北美市场深耕细作，凭借其低功耗技术，精准契合了北美高电价市场的需求，积累了显著的竞争优势。近年来，FADU 开始积极开拓中国市场。除了主控芯片，FADU 还提供 SSD 模组及功耗管理芯片。其在主控芯片层面实现的节能设计，赋予了整体模组设计先天优势，也取得了很多成绩。

AI时代的挑战与趋势洞察

随着数据中心技术的飞速发展和人工智能的快速迭代，FADU 敏锐洞察到以下关键挑战与趋势：

1.数据中心功耗难题：相关报告显示，全球数据中心的功耗已超越部分中等国家的用电量。尤其是 AI 技术的广泛普及，对功耗和性能提出了双重严苛要求。预计未来2至3年内，AI 对性能的需求将进一步攀升，如何在维持高性能的同时实现低功耗，成为行业面临的核心挑战；

2.TCO与成本优化考量：除了功耗问题，数据中心还需高度关注总体拥有成本（TCO），包括降低机架空间、电力及冷却等方面的成本支出；

3.保持创新步伐：以扩大快照和恢复性能的能力；

4.灵活架构的需求：AI 数据处理涵盖从数据量、准备、训练、推理到归档的全流程，不同阶段对带宽、性能和容量有着不同的需求。若架构过于僵化，将难以适应这些动态变化。

5.商业模式的创新探索：技术创新需要与之匹配的创新商业模式，以助力合作伙伴实现差异化竞争，这也是行业在技术研发之外需要重点思考的方向。

重塑架构，重新定义SSD性能

针对上述挑战，FADU 对传统架构进行了彻底的重新设计，核心在于其可编程控制平面，具备深度流水线、高吞吐量和高效率等显著优势，旨在实现高性能、低功耗和灵活性的完美平衡。例如，采用 12 纳米工艺的Gen5主控在最大性能下的功耗低于7瓦，性能表现优于部分采用7纳米工艺的竞品。在整盘表现上，FADU的PCIe5.0产品与竞品相比能耗比提升1.7倍，整盘SSD功耗小于23W，同时仍在积极与最新一代NAND适配，预计届时整盘功耗在此基础上可再减少4W以上。此外，灵活的架构还显著提升了FADU产品混合读写的QoS均衡表现。通过创新架构，基于 FADU 控制器的 SSD 产品能够为用户带来 25%的成本节约，并优化近30%的TCO成本。

同时，FADU 积极参与 FDP（Flexible Data Placement）标准的推进，康博士指出，FDP技术对于分区应用得天独厚，FADU SSD 通过 FDP 技术有效减少 WAF（Write Amplification Factor），提升SSD性能和耐用性。据介绍，使用FDP技术后可使 4TB SSD 在混合负载下性能提升 85%，8TB 版本提升 65%。康博士透露，计划推出的 PCIe 6.0 产品将基于创新架构打造，延续 16 通道，性能将超过28GB/s，功率效率相较于 FADU GEN 5 提升高达 2 倍。此外，在AI数据通路上的数据摄取和归档环节，大容量的QLC eSSD会起到非常重要的作用，康博士认为特别在中国，QLC取代HDD的趋势会更加明显，QLC对于AI能带来更大的容量、更加经济的效率，对于读取密集的场景十分友好。

最后，在商业模式上，康博士表示FADU 将与合作伙伴实现共赢作为首要任务。基于 FADU 的技术积累和行业经验，FADU为客户提供 ODM SSD、White Label SSD 和 Self-Build SSD 等多样化合作方式，全自研主控以及成熟的整盘交付模式，能够满足不同客户在主控芯片、SSD 解决方案和 ODM 等方面的个性化需求。