今年年初，开源大模型DeepSeek横空出世，通过算法优化有效降低了训练成本，深受多数云服务商、通信运营商、软件开发商、行业垂直应用厂商及手机终端厂商等青睐，推动企业进一步加速AI模型本地化部署，AI正从云端加速普及至终端。AI的高速发展是由海量数据支撑起来的，巨大的AI算力背后同样也需要能高速、高效、大容量的存储配置。AI浪潮下暗藏无限潜力，主控芯片作为存储器的关键部件，未来该如何精准把握市场机遇，挖掘并释放出最大价值？

在MemoryS 2025存储峰会上，慧荣科技CAS(终端与车用存储)业务群资深副总裁 段喜亭先生带来《打破极限，赋能存储无限可能》主题演讲，分享如何突破AI极限，找准自身在存储行业的定位。

慧荣科技：锚定AI存储极限突破点，全力驱动主控技术进阶

AI时代下，数据存储面临着两大挑战：一是应对大模型的存算一体化创新与近场数据加速处理技术；二是大量多模态数据的管理与高效率检索技术。段喜亭先生表示，“高吞吐量、低延迟、低功耗、可扩展性、高可靠性”这五大要素将成为打破AI存储极限的关键。

近年来，慧荣科技始终围绕上述五大关键要素不断自我突破，在高性能、大容量、低功耗以及数据安全等各个层面加速主控技术创新和升级。

性能突破：100%自研高速Serdes lPs，和传统主控相比，慧荣科技更加注重数据管理，对数据做进一步分类和分层，提高存取效率，而不是简单的专注于读和写。

大容量：支持高容量2Tb QLC NAND与6/8-Plane NAND Flash。

低功耗：采用先进制程工艺，搭载智能纠错引擎提升解错能力，加上智能驱动固件加持，使得产品得以在极致性能与低功耗之间找到完美平衡点。

数据安全：通过采用多重身份验证(MFA)、先进的加密标准及防篡改硬件来构建多层隐私安全保护机制，实现端到端数据保护。

具体来看：

在数据管理上，段喜亭先生提及两大关键创新技术：

FDP（Flexible Data Placement）灵活数据放置：通过战略性地放置数据，减少写放大并提高整体写入性能，提升数据效率、降低延迟。FDP驱动大容量SSD的优势，在WAF上实现3倍提升，在写入速度上实现4.5倍提升。

PerformaShape™：对所有不同的QoS进行辨识和归类，双层调校，并为特定应用动态配置QoS，提升服务质量达到一定的稳定度，并大幅提升QLC的IO一致性。（读取和写入分别可实现95%和93%的稳定度提升）

在纠错能力上，段喜亭先生表示，大容量QLC SSD需要更强大的纠错能力，NANDXtend®纠错技术搭载盘上训练算法，帮助软解码向硬解码方式上转移，将延迟降到最短，而需要用到加强解码的则需要依靠更强劲的4KB/16KB LDPC解码方式，为QLC NAND SSD提供更高的可靠性。

在低功耗上，慧荣科技采用12nm/6nm先进制程工艺，未来还可能向4nm/3nm继续推进，段喜亭先生还透露，慧荣科技从一开始进行IC设计时就已以低功耗驱动为设计主轴，搭配PMC（power management controller），可动态调整电压电流；并通过多模态操作，根据不同场景切换速度与功耗。通过以上方式，可让SSD主控在最高速运作的状态下依旧保持低功耗。

从云端到终端全栈式赋能AI生态，慧荣科技存储主控方案多点开花

目前，AI正从云端到终端加速普及，慧荣科技已在数据摄取、数据处理、数据训练、数据推理各个环节全面布局。

针对云存储领域，慧荣科技基于MonTitan™企业级SSD解决方案平台开发出SM8366主控芯片，融合了PerformaShapeTM、NANDXtend® ECC技术，为客户提供兼具高容量、高性能、低功耗的企业级SSD主控方案，新一代PCle Gen6 SSD主控芯片SM8466目前也正在积极开发中。

在终端侧，慧荣科技的主控方案非常丰富多元，广泛覆盖穿戴式装置、智能手机、AI PC、智能家居、智能汽车、自动化工厂、无人机以及机器人等多个应用场景，慧荣科技可提供包括Client SSD主控、eMMC/UFS主控、便捷式SSD主控以及Ferri嵌入式存储在内的存储方案。

其中，慧荣科技采用6nm先进制程工艺的八通道消费级PCIe5.0 SSD主控芯片SM2508已经推出，已有多个SSD品牌采用并推出旗舰级SSD产品，四通道SM2504XT同样蓄势待发，未来慧荣科技将向PCIe6.0 SSD主控芯片Neptune进一步推进；另外，USB3.2主控芯片SM2322同样被广泛采用，USB4.0便携式SSD主控芯片SM2324也即将推出；而UFS4.1主控芯片SM2756目前已顺利推出，UFS5.0主控芯片SM2758目前也在积极筹备中。

段喜亭先生还重点提到最近爆火的机器人，他从感知层、决策层和执行层三个层次分别阐述了所需要的存储配置。感知层在数据摄取上一般采用eMMC、UFS；决策层需搭载PCle5.0 NVMe SSD，甚至更加高速的PCle6.0 SSD；而执行层则和感知层相似，多为采用eMMC、UFS。

慧荣科技供应无忧且合规，呼吁业界携手共破存力极限

在演讲的最后，针对全球贸易壁垒带来的影响，客户担心供应受阻等问题，段喜亭先生明确做出回应，慧荣科技供应体系并未受到任何影响。在整个供应链条中，慧荣科技和闪存原厂、代工厂、封装厂的合作均合法合规，确保了供应链的稳定性与合规性。

多年来，从GPU、CPU，到系统集成商、闪存原厂，再到存储品牌厂商，慧荣科技始终致力于帮助客户搭建完整的产业链生态，为客户提供一系列高效的串联服务。展望未来，段喜亭先生积极呼吁业界各方携手共进，助推存力接棒算力，力求在效能、容量、节能以及可靠度上不断突破极限，进一步挖掘降本潜力。