作为一家成立于2017年的年轻公司，英韧科技自创立以来一直专注于存储赛道，以成为全球存储主控芯片的领军企业为愿景。此次在MemoryS 2025存储峰会上，英韧科技带来了一款新的主控芯片，这颗芯片在技术上有了哪些突破？针对当前汹涌而来的AI技术，又有哪些布局？为此，电子发烧友网采访到了英韧科技的CEO刘刚和数据存储技术副总裁陈杰。

英韧科技CEO刘刚

英韧科技数据存储技术副总裁陈杰博士

IG5222主控芯片，4K随机读写破120万IOPS

据刘刚介绍，当前英韧科技员工规模在300人左右，其中70%以上为研发人员，这些人员基本来自于Marvell、东芝、戴尔等国际大厂，从业经验基本在十年以上。近几年，英韧科技业绩增长迅猛，目前也是国家级专精特新小巨人及高新技术企业。

营收的高增长在于英韧科技当前产品相对较为丰富，在7年间研发了10颗主控芯片。在消费级芯片市场，英韧科技目前与国内一线的模组厂都有合作，也进入到了国内外的OEM前装市场；在企业级市场，产品上已经全面适配长江存储的颗粒，因此在国内信创市场上，正处于高速增长的阶段。

此次英韧科技带来了一颗主控芯片IG5222，据陈杰博士透露，该芯片是一款PCIe Gen4 DRAMless主控芯片，相较以往的产品，该芯片优势在于具有更好的性能、更低的功耗和更小的芯片面积，因此该主控的性价比和能效比都非常高。

同时，在Gen4市场中，IG5222也刷新了性能的新指标，比如在4K Random Read/ Write均超过120万次IOPS，成为行业中新的标杆。此外在兼容性、适配性和成熟度上也做了相应的优化。

据英韧科技的实测结果来看，该主控在 PCIe信道接收端实测的插入损耗冗余度，相比国际大厂性能提升了60%。因此，兼容性和可靠性远高于行业标准, 并全面支持Intel近期推出的 DLRM（动态 PCIe 链路管理技术），确保在各种链路环境下的稳定运行，目前英韧科技已经在今年年初全面通过了该项技术的测试验证。

在AI方面，该主控芯片也针对模型数据的实时加载做了一些优化，例如PCIe 4.0主控芯片已经全面支持NVMe 2.0，不仅进一步优化了HMB的性能，还增加了DOE（Data Object Exchange， 数据对象交换）功能，因此在针对一些数据中心及AI的计算中，对于大数据块的高速传输，尤其是在一些传输加密数据的应用场景下有着巨大的优势。

积极应对AI对存储带来的新变化

而近期DeepSeek的爆火，英韧科技也非常关注其技术动向。陈杰博士表示，目前看到对存储的影响，主要在针对高性能、高带宽存储需求的调整，例如HBM的需求有所下降，反映出AI算法优化正改变算力对高性能存储硬件的依赖。

由于DeepSeek主要是AI算法的优化，因此为数据分层提供了一个可能，让当下存储从“HBM+DDR”的模式，转变为“DDR+SSD”的模式，这对于存储控制器厂商而言将带来巨大机遇。

从应用场景来看，尽管DeepSeek摆脱了对“HBM+DDR”存储架构的强需求，但仍然对存储海量数据、高带宽、高密度有一定的要求。这就倒逼企业做出更为积极的应对。

此外，从英韧科技的角度来看，尽管大容量和高带宽存储对于数据处理至关重要，但同样不可忽视的是数据必须安全、可靠地存储在介质上。因此，在进行控制器设计的第一天，英韧科技就特别注重数据的安全性和可靠性。确保数据不仅能够快速有效地被访问，同时也保证了数据在存储介质上的安全与稳定，这是英韧科技设计产品时所坚持的核心原则之一。

在与浪潮信息的合作中，英韧科技的PCIe 4.0企业级产品，已成功部署到其元脑R1推理服务器当中。由于其出色的读写性能和单盘存储能力，帮助整机带宽提升10%以上。在数据可靠性和稳定性上，平均无故障时间（MTBF）较业界提升40%，误码率（UBER）达到10e-18，较同类产品降低90%，特别是智能动态温控技术，能够保障DeepSeek长时间负载不掉速且稳定运行。

值得一提的是，随着市场对于大容量存储需求的提升，闪存颗粒的物理容量也越来越大，将导致单盘存储容量不断增加，这就对存储主控芯片的设计提出了新的挑战。因为随着对大容量的支持，势必要加入额外的硬件资源，因此会导致芯片的面积成本增加。

面对这一挑战，英韧科技采用了创新性的思维，没有去进行简单的硬件堆砌，而是采用自主研发的"硬件加速引擎"架构开辟了差异化技术路径。该方案通过深度优化存储协议处理流程，将关键算法模块进行硬件化设计，在保证功能完整性的同时，显著降低了逻辑资源占用。因此，不仅避免了芯片面积不必要的增大，同时也提升了性能和效率。而能够做到这一点，源自于英韧科技在存储主控芯片领域深厚的积累与芯片架构的深刻理解，才能完成这一技术上的创新。

针对未来市场，目前英韧科技已经完成了PCIe 5.0芯片的布局，目前正在向着高端企业级SSD方向延伸。下一步的技术路线将会沿着PCIe接口速度持续迭代下去，同时推动闪存通道的高速接口的技术演进，并有望在明年带来PCIe 6.0的相关产品。