尽管2025年上半手机及PC需求较为平淡，NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）认为，随着下半年消费性客户重新恢复NAND拉货力道，加上AI服务器需求持续强劲，2025年NAND整体出货成长可达10~15%，甚至下半年有可能出现市场严重供不应求的状况。

故铠侠并没有大规模减产的计划，并规划全年位产出增加将符合市场成长的步调，或优于市场需求的平均增幅。

铠侠首席技术执行官柳茂知于CFMS／MemoryS 2025表示，服务器和存储企业市场每年都以20%的硬件更新率保持稳定，然由于ChatGPT及DeepSeeK引发彻底带来改变，带动对高容量、高密度和低功耗的存储技术需求，而铠侠在两周前宣布332层堆叠的BiCS10，透过CBA晶圆绑定架构达到存储单元的整合。

铠侠目前出货主流112层，预计2025年开始量产供货218层堆叠的BiCS8产品，预计前两者在2026年3月前都是主要产品，而218层在四日市厂区进行生产，到了秋天也将在北上工厂生产218层NAND。

而332层预计将在一年后进入市场量产阶段，但具体生产时间与计划仍将根据市场进行调整，包括新增产能设备投资也会慎重考虑投产时间。

铠侠表示，虽然PC及手机客户仍在库存调整，但并未打算进行大规模减产，而是依照市场需求进行合适调整。此外，企业级SSD需求非常强劲，特别在北美云端市场的需求成长。

中国存储市场也非常具有潜力，尤其是在DeepSeek发表后，2025年中国客户对于AI存储市场具有高度期待，带动愈来愈多的推论型服务器进行部署，进一步为NAND存储需求带来说明。

由于AI服务器受限于内部空间和电源消耗等考虑，如何发挥GPU最大效益，是整个产业是具有高度价值的，因此服务器SSD更加重视大容量、高密度、低功耗，让QLC NAND发展备受期待。

铠侠在2024年推出BiCS8 的2Tb QLC NAND，是世界上容量最大的NAND芯片，并打造出122TB QLC SSD，经过近年来技术演进，QLC SSD耐久性已远远超出HDD。

铠侠对于消费性需求将在下半年复苏抱持乐观，主要来自与多家客户进行沟通，虽然2024年第4季有部分消费性客户积累不少库存，导致2025第1季的库存调整成为重要目标，影响NAND拉货需求。

但随着库存去化趋于健康，市场规模虽然没有大量成长，但单机搭载容量的需求将会成长，进而带动终端客户对NAND拉货明显增温。加上数据中心的需求不坠，预期全年NAND整体出货成长能达10~15%。

此外，车用芯片虽然存在高库存去化的问题，但随无人驾驶推进，推动存储需求急遽成长，相较于其他半导体芯片，铠侠观察在车载存储并没有特别的库存压力，且对安全品质要求更高，是日系厂商发展的强项。

柳茂知进一步说明铠侠的NAND发展路线图，主要分为两大方向，第一是发展高存速和高密度的存储单元；第二个方向是使用折旧产线生产的存储单元，双向并进达到成本降低，并以更高效能支持规模化发展。

因此332层的BiCS10作为第一个方向，朝向以低成本提供最高的效能和最高的密度，而上一代的BiCS9则作为第二个分支方向，采用旧机器和最新的晶圆绑定制成的存储单元，可适用于PCle6应用，虽然没有最高密度的存储单元，但由于折旧较少，成本也会有所降低。

铠侠规划PCle6.0的样品将在2025年推出，从2026年进行部署，PCle7.0样品将在2028年出现，而PCle5.0出货高峰期将持续到2027年。