3月12日，CFMS | MemoryS 2025中国闪存市场峰会（以下简称“MemoryS2025”）在深圳宝安前海·JW万豪酒店盛大开幕，本届峰会以“存储格局、价值重塑”为主题，携手全球存储产业链与终端应用企业，共同探讨技术和产品创新如何为客户创造更大价值，以“价值”为导向实现存储产业链的重塑、推动产业的升级。康盈半导体作为超可靠存储创新解决方案商，在现场展示了众多创新产品，展现存储产品在不同应用场景的无限可能。

KOWIN AI应用明星产品ePOP亮相MemoryS 2025

峰会现场，康盈半导体的AI应用明星存储产品ePOP嵌入式存储芯片成为全场焦点。全球AI眼镜市场进入“百镜大战”爆发期，康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片成为AI眼镜轻量化设计重要解决方案。

KOWIN ePOP嵌入式存储芯片采用创新设计，将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，体积更小、性能更强。通过垂直搭载在SoC上，ePOP节省了60%的空间，厚度最低仅0.8mm，支持LPDDR3/4X多品类组合，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等容量配置。并已广泛应用于AI智能眼镜、智能手表等智能穿戴设备产品。

康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片的AI眼镜应用案例更是引爆现场，吸引了大批现场观众和媒体朋友纷纷驻足围观。

KOWIN自研存储产品亮相，亮点纷呈

现场不仅带来康盈半导体嵌入式存储芯片、模组、移动存储等全系列产品，更是重点展示了康盈半导体的自主研发产品，自研主控eMMC嵌入式存储芯片和自研主控microSD移动存储卡，KOWIN 自研主控芯片是康盈半导体自研芯片能力的突破，同时在提升产品性能、保障产品稳定性等方面都有显著作用，展现康盈半导体存储技术实力！

便携式磁吸移动固态硬盘，既是自主研发产品，也是专利产品，凭借其独特的磁吸和随拍随存功能、极速的性能，带来全新的使用体验，在C端存储市场中形成了差异化竞争优势！

峰会现场热闹非凡，观众和媒体朋友们将展位围得水泄不通，对我们的自研产品充满了兴趣，详细询问产品的特性、应用场景以及技术优势！

持续创新，产业赋能，助力AI时代加速前行

康盈半导体将以自主研发创新作为发展战略，持续开展核心技术和产品研发，紧随新兴行业的发展需求，如 AI、智能穿戴、物联网等热门领域，满足这些行业在存储方面对性能、容量、可靠性等多方面的严格要求，完善产业链，提升技术实力、产品交付能力，以增强公司综合竞争力，助力新兴行业一路 “狂飙”，AI时代加速前行，实现跨越式发展！