在2025年3月12日落幕的MemoryS 2025存储峰会上，联芸科技作为存储领域的重要参与者，携前沿数据存储主控解决方案与高品质主控芯片产品参展。此次峰会，联芸科技以“创新点滴，价值长河”为主题，全面展示其在存储业务领域的技术积累与创新成果，为全球存储产业的高质量发展贡献力量，并通过主题演讲向业界阐释了以“创新点滴，价值长河”为核心理念的发展蓝图。

峰会期间，联芸科技重点展示了从SATA 3.2到PCIe 3.0/4.0 SSD主控芯片，再到高端消费类应用中的PCIe 5.0 SSD主控芯片和UFS 3.1嵌入式数据存储主控芯片。这些产品凭借优质的性能、可靠性和安全性，为AI新时代的数据存储需求提供坚实保障。值得一提的是，联芸科技还展示了其创新的低功耗数据存储主控芯片设计；针对PCIe 5.0 SSD主控芯片的热管理难题，联芸科技通过更全面的主控芯片能效优化设计、更智能的温度控制算法以及更积极主动的热管理机制，显著提升了低功耗场景下的固态存储能效表现。这一创新成果不仅解决了行业痛点，更为未来存储产业的发展提供了新的思路。

在演讲环节，联芸科技方小玲博士深入剖析了AI 2.0时代对闪存存储带来的新机遇与挑战。她指出，小型化、高效能的AI模型正在加速人工智能在行业边、端侧的大规模应用，高性能、大容量闪存存储模组将迎来爆发性增长。联芸科技将通过持续不断的创新，研发出适用于边、端侧及车载高性能数据存储主控芯片解决方案，满足AI 2.0时代的数据存储需求。

针对本地化AI 2.0部署，联芸科技推出了高性能SSD主控芯片产品；其大容量顺序写入、多命令并行顺序读写等特性，成为AI系统的优选存储。而在端侧应用方面，联芸科技的PCIe 5.0数据存储主控芯片以其低功耗、高性能等特点，赢得了众多厂商的青睐。未来在车载领域，作为智能汽车的重要部件，车载存储也从AI 2.0中受益，智慧座舱将加速向PCIe 4.0 BGA SSD和UFS 4.1升级；与之相比，自动驾驶系统当前仍采用UFS 3.1技术，未来也将逐步过渡至UFS 4.1标准。

峰会期间，联芸科技与众多行业领军企业及专家深入探讨存储技术发展趋势，强化产业协作关系。历经十年技术沉淀，联芸科技始终坚持以客户需求为导向，以创新驱动发展。正如方小玲博士强调：我们的十年仅是征程的起点。未来，联芸科技将继续践行“创新点滴，价值长河”的发展理念，持续推动存储技术创新，助力全球存储产业高质量发展。