智能型手机已经历了10年的快速增长，2017年全球智能型手机出货14.9亿台，较2016年仅微幅增长3%，中国智能型手机出货4.61亿台，同比下滑11.6%，就连苹果iPhone在2017年Q4出货旺季也出现同比首次下滑。手机市场成长面临挑战，也给NAND Flash市场成长带来了压力。

2017年1月至2018 年2月中国市场智能型手机出货

2018年初受智能型手机市场大环境疲软，以及需求淡季效应影响，中国市场智能型手机出货仍然持续下滑。据中国信息通信研究院数据统计，2018 年1月智能型手机出货3628.2万台，2月智能型手机出货1750.5万台，分别同比下滑19%和37%。

在无强有力的市场需求支撑下，据中国闪存市场 ChinaFlashMarket报价，2018年NAND Flash综合价格指数累计2个多月下滑12%，NAND Flash每GB价格已下探至0.21美金。不过，在Android阵营手机厂商3月份集中推新机的带动下，供应链或迎来新一轮的订单契机，有望带动NAND Flash市场需求好转。

2017年1月至2018 年3月消费类NAND Flash每GB价格走势图

随着科技的不断进步，网上购物、移动支付、手机视频等应用服务增加，以及应用程序下载等，手机上的各种缓存文件与日俱增，再加上手机摄像头提高到1600万像素以上，1080P或2K/4K超清电视、电影等普及，用户不仅对手机性能的要求在不断提升，对存储容量需求也在翻倍的增长。

2017年三星、苹果、华为、OPPO、VIVO、小米智能型手机出货量均较2016年增长，且占全球70%的市场份额，是智能型手机市场成长的主动力。2018年3月份是Android阵营手机品牌厂新品发布的高峰期，继苹果iPhone 7搭载256GB容量之后，作为Android阵营手机风向标的三星发布的新款旗舰机Galaxy S9/S9+首次搭载256GB容量，相比2017年旗舰机智能型手机标配的32GB-128GB容量，旗舰机向64GB-256GB容量升级，对NAND Flash产能的消耗增加。

此外，OPPO和VIVO也发布了新的旗舰机R15和VIVO 21。不同的是，新款旗舰机主打128GB一种容量，虽然未跟风搭载256GB容量，但是相较于上一代OPPO R11s和VIVO 20所搭载的64GB和128GB两种容量，128GB容量对NAND Flash需求更大。在全球智能型手机疲软的背景下，高端旗舰机128GB和256GB容量需求，成为NAND Flash市场成长的中坚力量。

2018年高端旗舰机标配的LPDDR4X容量已从4GB升级到6GB，标配的UFS 2.1容量向256GB迈进。为了满足新一代高端旗舰机手机在运行超清画质游戏，以及2K/4K的视频录制等方面更加的流畅。2017年三星、东芝、SK海力士、美光等不仅基于UFS 2.1规范推出新一代UFS新产品，还利用先进的高密度3D NAND技术优势，扩大128GB、256GB在高端市场上的应用。

除了Flash原厂，主控厂慧荣、群联等新一代UFS控制芯片也在加快UFS在市场上的普及。其中台系主控厂慧荣在2016年推出的首款UFS 2.1控制芯片SM2750，仅作为过渡产品，2017年推出的新一代UFS2.1产品SM2752，由于支持的HS-G3 X 2Lane，读写性能相较于SM2750提升了一倍，并已开始出货给客户。群联基于UFS 2.1规范的新一代控制芯片PS8313，其顺序读写速度分别为920MB/s和550MB/s，较上一代PS8311速度同样提升了一倍，而且已顺利通过了高通和华为海思的认证，预计2018年可在手机市场应用，大大提高用户体验。

在UFS发展趋势下，随着慧荣、群联等控制芯片扩大支持力度，再加上Flash原厂3D NAND产能大量释放出来，预计2018下半年非原厂金士顿、江波龙等存储厂商的UFS2.1新品将上市。在Flash原厂推动NAND Flash成本下滑，以及市场竞争下，有助于加快缩短eMMC与UFS之间的差价，满足手机市场需求。

主要独立主控厂最新产品

2017年UFS 2.0向UFS 2.1规范提升，其HS-G3 2Lane最高传输速度11.6Gbps是eMMC5.1速度的2倍，所以很快成为了高端旗舰机的主流配置。2018年JEDEC发布了UFS 3.0通用闪存标准，并引入HS-G4规范，单通道最高传输速度提升到11.6Gbps，双通道最高传输速度可达到23.2Gbps。

展望后市，UFS 3.0的发展主要是为了应对未来5G网络20Gbps传输时代的到来。2017年底，3GPP（移动通信的标准化机构）正式通过了5G NSA（Non-Standalone，非独立组网）标准第一个版本，首发版5G新空口( NR，New Radio) 标准制定完成标志着5G标准和产业进程进入实质性加速阶段，而中国的5G技术研发也已完成了第二阶段试验，2018年将完成第三阶段测试，推动形成全球统一5G标准。

2018年芯片和设备厂商开启5G预热模式，三星5G无线网络技术已经得到美国认可，并与美国运营商Verizon部署5G，新品也会陆续面世；高通下一代骁龙855是其首款5G商用产品，且已与多家手机厂商以及运营商达成合作关系在2019年推出5G手机；华为计划2018年投入50亿元用于5G研发，现已发布了首款3GPP标准的5G商用芯片5G01，2019年将推出5G麒麟芯片和智能手机；联发科与中国移动合作在2019年实现5G商用。

随着5G网络的完善，增强移动宽带（eMBB）、低时延高可靠（URLLC）、海量大连接（mMTC）的三大5G场景，再加上物联网、人工智能等技术的发展，智能型手机将融入各种创新应用，作为手机重要存储器件的UFS 3.0当发挥其高速传输的作用，给手机市场注入新血液，并带动手机市场再次进入快速成长通道。