2019年支持PCIe4.0的AMD第三代Ryzen处理器发布，拉开了PCIe4.0生态链建设的序幕。经过两年的发展，2021年英特尔第11代酷睿处理器全面上市， PCIe4.0 SSD市场提速的大门正式被打开。

同时在产业链企业的支持下，各大品牌厂的PCIe4.0 SSD新品层出不穷，并由消费类市场应用开始转向数据中心市场。韩炳冬介绍，“部分PC OEM一线厂商已经停止了PCIe 3.0平台导入，预计2022年PCIe4.0将成为市场主流。”

前可充分释放PCIe Gen4性能潜力，后可承接NAND技术迭代，英韧拳头产品展现产业“格局”

英韧引领产业趋势，迅速部署的Rainier和RainierQX两个系列产品，均采用业界领先12nm FinFET CMOS制造工艺。

对于Rainier系列产品，韩炳冬自豪地表示“Rainier是英韧科技在2019年发布、2020年量产的PCIe 4.0控制器，确实是全球第一颗量产的PCIe 4.0商用控制器，不仅实现了我国在PCIe 4.0主控芯片上的突破，也给英韧带来比较大的竞争优势。”

据悉，在2019年和2020年时，英韧科技就和威刚（Adata）、江波龙(Longsys)、佰维(Biwin)、等头部客户进行了产品原型Demo，从2020年4季度开始，包括威刚（Adata）、浦科特（Plextor）、爱国者（Patriot）、阿斯特拉（Asgard）、雷克沙（Lexsar）、宏碁（Predator）等头部品牌客户都已逐步开始批量出货。

另外，韩炳冬介绍，“Rainier已经得到一家全球顶级云数据中心客户的认证，目前正在批量部署，也在一家全球一线的PC OEM厂商完成了产品导入，开始批量发货。Rainier整体销售情况比较乐观，在今年的二季度一度甚至出现了供不应求的情况。相信随着PCIe4.0明年市场的大规模部署，Rainier的销量将实现更大幅度的增长。”

而Rainier QX则是英韧于今年9月份推出的PCIe 4.0 DRAM less主控芯片。提及DRAM less技术发展，凭借显著的成本优势，目前已经成为渠道市场的主流应用，并开始向PC市场渗透。

用韩炳冬的话讲，这颗芯片体现了英韧的产业格局。从前端处理器性能承接上，PCIe4.0x4通道可带来8GB/s的超高理论带宽，扣除协议带宽差不多是7.5GB/s，而Rainier QX接近理论数值的性能可最大限度地充分释放PCIe4.0性能；从后端与NAND产品承接上，一个控制器通常需要适应大概3代NAND产品，以延续产品生命周期，而Rainier QX开拓性采了用业界最快的2400MT/s NAND通道接口。

在存储技术发展中从来不乏对创新技术的尝试，近年来关注度较高的包括QLC、XL-Flash、X-NAND、3D X-Point、ZNS技术等。对此，韩炳冬称，“作为技术创新型企业，英韧科技是非常关注前沿技术演进和新技术采用的。”

韩炳冬详细介绍称，“英韧的控制器可以很好的支持QLC技术，并开始尝试在视频和冷数据处理的数据中心应用，预计QLC会在NAND发展到200多层世代的时候有较大的潜力替换硬盘所在的部分市场。

对于X-Point这类类似于RAM的新型非闪存介质，本身具有很强的技术特点，英韧曾尝试过在SSD控制器内部使用不同的RAM，来作为Cache，提升整体SSD的访问性能和效率。虽然目前还没有产品体现，但是英韧已经做了充足的技术储备，在合适的时间将其应用到客户的产品。”

对于ZNS，韩炳冬强调称，“这是英韧重点发展的技术，或将在数据中心应用中取代Open channel，目前英韧数据中心控制器产品已经全线支持ZNS技术，而且已经有完整的应用案例。”

在技术竞争激烈的存储市场，即便PCIe Gen4才刚刚起跑，但Marvell与群联电子已有PCIe Gen5主控产品DEMO推出。协议规定，PCIe Gen5达到32GT/S的传输速率，每通道吞吐量达4GB/s，较PCIe Gen4均实现翻番。

至于英韧的PCIe Gen5产品进度，韩炳冬回应，“英韧保持着密切的追踪和极大的投入，因为具体细节将会涉及商业策略，并不能详细披露，但是可以说，英韧的PCIe Gen5控制器芯片将会很快发布，且根据目前了解，这款芯片或将再次刷新业界对PCIe 5.0的想象。”

虽然，近年来PCIe Gen4等各类先进技术不断出现在大众视野，关注度极高，但在实际主流SSD市场中，SATA和PCIe Gen3仍是绝对主力。

对此，韩炳冬介绍，“从目前国内的渠道市场看，PCIe的渗透率可能还不到30%，在部分工业控制场景，PCIe的替换才刚刚开始。”

在这一领域，英韧也有十分全面的产品部署。韩炳冬称，“Rainier S是一款基于企业级架构推出的控制器，能够提供稳定的读、写性能，一致性和稳定性完全可以媲美于国际一线品牌的性能参数。”

“在PCIe 3.0这一长尾市场中，Shasta和Shasta+是英韧给出的产品解决方案，这是两颗DRAM less架构的控制器，目前出货情况也比较稳定。”

当前，零部件短缺已经对智能终端产能造成了直接影响，并对存储产品需求产生了抑制作用。而在存储产业链中，主控芯片是直接受到晶圆代工产能紧缺影响的一环。

对于一家成立仅4年的企业，韩炳冬介绍，“目前行业内产能紧缺是一个共性问题，尤其是28nm产能，英韧科技作为新兴厂商确实面临了很多的困难和挑战，但是很庆幸我们的运营团队经验十分丰富，另外，上游合作伙伴也为英韧提供了很好的支持，从去年四季度开始到今天英韧保质保量地完成了对所有客户的约定和承诺，按照约定的价格给客户提供产品和服务。”

对于明年的情况，英韧表示十分乐观以待，韩炳冬表示，“可以看到目前主流的Fab厂都已经提高了生产预算，这也是我们能保证供应的基石。但是不能忽视的是，整个链条上封测、基板的产能也都处于十分紧张的状态，成本也在急速增加，英韧将密切关注上游状况，在互利共赢的情况下，采取灵活策略。”

此外，韩炳冬表示，“虽然当前境况给企业带来困扰，但不可否认，也是整个行业转向良性发展的一个切入点，促使大家重视商业上的可视度，增加承诺的约束性。目前我们和主要的客户关于明年的供应达成了共识，同时，英韧会根据过去一年客户的履约程度进行检视，我们会优先支持信誉良好的客户，保证真正可以卖出去产品的合作伙伴100%得到保障。”