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看衰Q2需求,苹果削减台积电投片数量

编辑:AVA 发布:2023-02-20 10:56

媒体报道称,苹果公司日前再度下修向台积电的晶圆投片数量,此次下修总数达12万片,影响包含N7、N5、N4和部分N3产线。

供应链消息称,苹果对今年Q2的预测比Q1还差。之前消息显示,苹果今年iPhone 15 Pro/Pro Max系列计划将搭载采用台积电N3工艺的A17芯片,M2 Ultra/M3同样拟基于台积电3纳米工艺。

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