英伟达AI芯片需求增，但台积电CoWoS先进封装产能可能为瓶颈

编辑：AVA 发布：2023-05-19 15:26

消息称，英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶级规格芯片需求明显增长，紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片。

虽然英伟达获得了台积电的允诺，但由于先进封装产能也需要提前计划排产，如果追加订单届时台积电CoWoS产能将持续吃紧。

此外，先进封测供应链业者还指出，目前AI芯片领域各方阵营都积极争取台积电的先进制程与先进封装，特别是在HPC领域大有成果的CoWoS技术。

据了解，台积电内部先进封装部门高度看好CoWoS技术的后续成长力道，主要是搭上HPC强劲的成长列车，AI浪潮带来的效益，已经使得半导体景气下行的态势下，产能需求仍相对紧张。

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