联发科结盟英伟达，开发集成英伟达GPU Chiplet的汽车SoC，2025年问世

联发科今日召开产品记者会，CEO蔡力行与英伟达CEO黄仁勋同步现身，正式宣布双方结盟，一同抢进车用市场，提供完整的解决方案，预计双方产品将在 2025 年底问世，并在2026年推向车用市场。

联发科指出，通过本次合作，联发科将负责开发整合英伟达 GPU 小芯片 (Chiplet) 的汽车系统单芯片，搭载英伟达AI 和绘图运算 IP，可实现小芯片间流畅且高速的互连互通。

另外，英伟达的 DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA 和 TensorRT 软件也将在联发科的智能座舱解决方案上运作，藉以开创最新的绘图运算、人工智能、安全和安保等全方位的 AI 智能座舱功能。