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联发科加入台积电3nm阵营,旗舰芯片明年量产

编辑:AVA 发布:2023-09-07 11:06

联发科与台积电近日共同宣布,联发科采用台积电3nm制程生产天玑旗舰芯片,产品开发进度顺利,已成功完成设计定案(tape out)并预计明年量产。

台积电3nm制程技术不仅为高效能运算及移动应用提供完整平台支持,还拥有强化的效能、功耗及良率。与5nm制程技术相比,台积电3nm制程技术的逻辑密度增加约60%,在相同功耗下速度提升18%,或在相同速度下功耗降低32%。

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