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消息称三星Exynos 处理器考虑采用3D Chiplet 技术

编辑:AVA 发布:2023-11-15 11:16

据外媒引用知情人士消息称,三星内部正考虑将3D Chiplet 应用于Exynos 系列移动处理器上,因为3D Chiplet 有助于提高Exynos 的生产效率,而且进一步增强其产品竞争力。

Chiplet主要是将特定功能的die,通过die-to-die 间的内部互联技术达到多个模组芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片,以完成一种新形式的芯片设计。

随着芯片制成演进到个位数纳米时代,制程难度和内部结构的复杂性不断增加,制造流程更加复杂,芯片设计成本大幅增加,这也是Chiplet 受到关注的主要因素。另外,近年来摩尔定律的发展日趋放缓。在此背景下,Chiplet被业界寄予厚望,或从另一个角度来延续摩尔定律的经济效益。目前,NVIDIA、AMD、Intel 等代表性公司正在将Chiplet 纳入HPC 处理器的开发中。

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