eMCP在智能型手机中的应用

编辑：Helan 发布：2014-05-26 15:49

早期智能型手机内嵌存储主流方案为NAND MCP，是将SLC NAND Flash与低功耗 DRAM封装在一起。该方案具有生产成本低、技术相对成熟等优势。NAND MCP目前主要应用在低端的智能型手机产品中。

但随着智能型手机对存储容量的更高要求，手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，厂商希望在手机中预装大量程序及软件，SLC NAND Flash已很难满足手机对Flash的存储容量需求。Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求，eMCP存储方案开始得到客户接受，在手机行业中得到广泛应用。

目前只有Samsung、SK-Hynix 等少数厂商有较全的产品规格和稳定供货，在美光收购尔必达后将加大eMCP上市力度，闪迪也在积极拓展eMCP市场。

而高端智能型手机因为PCB空间有限，以及CPU与DRAM高频通讯等特点，中高端手机客户更青睐采用处理器和LPDDR2 进行POP封装，外加单颗eMMC的存储方案，这样可以减轻工程师设计PCB的难度，减少处理器与DRAM通讯信号的干扰，提高终端产品性能。

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存储原厂

三星电子	53500	KRW	+0.94%
SK海力士	169600	KRW	+0.65%
铠侠	1580	JPY	-7.33%
美光科技	90.120	USD	+3.48%
西部数据	60.240	USD	+1.04%
南亚科	31.00	TWD	+1.97%
华邦电子	15.20	TWD	+1.33%

主控厂商

群联电子	479.5	TWD	+3.34%
慧荣科技	53.900	USD	+1.26%
联芸科技	43.73	CNY	+2.05%
点序	45.30	TWD	+0.67%
国科微	72.50	CNY	-1.53%

品牌/模组

江波龙	93.95	CNY	-1.38%
希捷科技	87.310	USD	-0.26%
宜鼎国际	214.5	TWD	+1.90%
创见资讯	90.3	TWD	+1.46%
威刚科技	79.0	TWD	+0.13%
世迈科技	18.510	USD	+0.82%
朗科科技	22.03	CNY	-3.50%
佰维存储	65.70	CNY	-2.87%
德明利	90.40	CNY	-2.16%
大为股份	12.54	CNY	-4.13%

封测厂商

华泰电子	34.60	TWD	+1.76%
力成	124.5	TWD	+2.47%
长电科技	39.03	CNY	-2.38%
日月光	160.5	TWD	+1.90%
通富微电	29.43	CNY	-2.49%
华天科技	11.93	CNY	-2.21%

CFM闪存市场

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