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京瓷将扩大对半导体投资,未来三个财年规模增至近98亿美元

编辑:AVA 发布:2022-12-28 14:53

日媒报道,京瓷集团将扩大对半导体投资,在截至2026年3月的三个财年中,将相关资本投资和研发支出总额增加到1.3万亿日元(约合97.8亿美元),较截至2023年3月的三个财年支出几乎实现翻番。据报道,京瓷集团还将首次以其持有的KDDI股票作为抵押进行融资,同时借入高达1万亿日元资金。

路透社称,京瓷这项业务扩张计划,锁定芯片制造设备中的陶瓷材料等零件。


 

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