编辑:AVA 发布:2023-01-10 15:47
据韩媒引述业界消息报导,三星资深高层近期受访时表示,目前三星第一代3nm制程良率「已臻完美」(a perfect level),第二代3nm芯片的研发行动也已展开。
三星3nm是首次采用旗下第一代「环绕式闸极」(gate-all-around;GAA)结构晶体管的制程技术。而台积电的3nm芯片则继续使用现有的「鳍式场效」(Fin Field-Effect Transistor;FinFET)结构晶体管。
台积电量产3nm芯片的时间点比三星落后约6个月。有消息称苹果是台积电3nm制程技术的第一个客户,且台积电3nm制程良率已高达85%、高于三星。
但韩媒引述韩国业界消息指出,台媒传出的良率数字太夸张,考虑到台积电的量产及出货给苹果的时程,良率最多应该只有50%。
存储原厂 |
三星电子 | 53500 | KRW | +0.94% |
SK海力士 | 169600 | KRW | +0.65% |
铠侠 | 1580 | JPY | -7.33% |
美光科技 | 90.120 | USD | +3.48% |
西部数据 | 60.240 | USD | +1.04% |
南亚科 | 31.00 | TWD | +1.97% |
华邦电子 | 15.20 | TWD | +1.33% |
主控厂商 |
群联电子 | 479.5 | TWD | +3.34% |
慧荣科技 | 53.900 | USD | +1.26% |
联芸科技 | 43.73 | CNY | +2.05% |
点序 | 45.30 | TWD | +0.67% |
国科微 | 72.50 | CNY | -1.53% |
品牌/模组 |
江波龙 | 93.95 | CNY | -1.38% |
希捷科技 | 87.310 | USD | -0.26% |
宜鼎国际 | 214.5 | TWD | +1.90% |
创见资讯 | 90.3 | TWD | +1.46% |
威刚科技 | 79.0 | TWD | +0.13% |
世迈科技 | 18.510 | USD | +0.82% |
朗科科技 | 22.03 | CNY | -3.50% |
佰维存储 | 65.70 | CNY | -2.87% |
德明利 | 90.40 | CNY | -2.16% |
大为股份 | 12.54 | CNY | -4.13% |
封测厂商 |
华泰电子 | 34.60 | TWD | +1.76% |
力成 | 124.5 | TWD | +2.47% |
长电科技 | 39.03 | CNY | -2.38% |
日月光 | 160.5 | TWD | +1.90% |
通富微电 | 29.43 | CNY | -2.49% |
华天科技 | 11.93 | CNY | -2.21% |
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