多家日本半导体厂商下修获利预估，最大下修幅度超7.6亿美元

据日媒近日报道，因景气放缓，加上近来日圆转升、以及受缺料等因素影响，多家日本制造商相继下修今年度(2022年4月-2023年3月)获利预估，截至2月3日为止，已公布今年度获利预估、于东证Prime挂牌的制造业中，近3成(27%)进行下修，下修金额合计达约7,000亿日圆。据报道，就历年2月初时情况来看，下修获利预估的制造业比重超过2成、是发生311强震后的2011年度以来(当时为35%)首见。

住友化学以忧心全球景气衰退、需求低迷为由，将今年度纯益目标自原先预估的1,050亿日圆狂砍至损益两平(0日圆)，下砍幅度超过1,000亿日圆、是目前公布财测预估的企业中最大；积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂村田制作所(Murata Mfg)因订单大减、工厂稼动率下降，将今年度纯益目标自2,970亿日圆下修至2,260亿日圆，为继去年10月之后、第二度下砍获利预估。

连接器巨擘广濑电机(Hirose Electric)以日圆转升、订单额大减为由，将今年度合并纯益目标自360亿日圆下修至345亿日圆；汽车零组件巨擘Denso以汇率影响以及芯片短缺导致车辆减产风险攀升为由、将今年度纯益目标自3,780亿日圆下修至3,220亿日圆。