东进半导体：正与大客户共同开发无机、干式EUV光刻胶

据韩媒报道，继去年有机 EUV PR（光刻胶）全面商业化后，东进半导体正在与主要客户合作开发更适合微粉化工艺的无机 EUV PR 和干式 EUV PR。

PR是一种化学材料，用于在半导体晶圆上绘制半导体电路的曝光过程。当 PR 涂在晶圆上并暴露在刻有特定图案的光中时，PR 会引起化学变化以形成电路。

同时，PR行业顺应EUV（极紫外）工艺导入趋势，积极开发EUV PR。EUV 的能量大约是过去使用的 ArF（氟化氩）光源的 14 倍。由于所包含的光子（构成光的粒子）的数量非常少，因此与包含大量光子的 ArF 相比，很容易导致产生电路颠簸的“散粒噪声”现象。因此，它已成为EUV PR 的关键要素，以更少的光子引起足够的化学反应。

商业化轨道上的第一个 EUV PR 是基于有机（聚合物）的 PR，就像现有的 ArF PR 一样。PR采用促进化学反应的CAR（化学放大抗蚀剂）方法来提高曝光过程的吞吐量。此次PR由JSR、信越化学、东京冈工业等日本企业牵头。

然而，有机 EUV PR 的局限性在于，由于材料的性质，难以实现精细电路。因此，基于金属氧化物的无机EUV PR开始引起业界的关注。无机材料的分子尺寸比有机材料小，EUV 光源吸收率高，可实现准确高效的电路形成。韩国主要半导体厂商三星电子和SK海力士也在推进无机EUV PR的导入。

开发无机 EUV PR 的代表性参与者包括 JSR 的子公司 Inpria 和全球主要半导体设备公司 Lam Research。Inpria 正在开发基于无机的 PR，而 Lam Research 正在开发干式EUV PR。东进半导体正在与主要客户的研究机构合作开发无机 EUV PR 和干式 EUV PR。 

无机 EUV PR 和干式 EUV PR 的共同点在于它们均基于无机材料。但是，PR 的应用方式有所不同。无机 EUV PR 采用旋涂法，在旋转晶圆的同时均匀地施加 PR。另一方面，干式 EUV PR 使用化学气相沉积 (CVD) 方法在晶圆上形成薄膜，详细的材料也不同。

据市场研究公司 TECHCET数据显示，有机、无机和干式 EUV PR 的市场规模预计将从 2021 年的 5000 万美元增长到 2025 年的 2 亿美元。