消息称印度拟扩大激励计划，吸引企业进行半导体制造投资

据媒体报道，据知情人士透露，印度可能会基于已经批准的100亿美元的激励计划开启第二轮行动，邀请企业在印度进行半导体芯片制造投资。

该人士补充说，印度政府正与四家全球芯片制造商就建立晶圆厂进行深入谈判，其中包括总部设在纽约的GlobalFoundries和一家韩国大型半导体公司。

据了解，印度政府将为工厂单位提供50%的补贴，但各州在中央拨款之外还提供10-25%的补贴，使这项激励措施相当“有利可图”。

第二轮申请预计最早将于3月中旬开始。