LG Innotek发布用于元宇宙设备的薄膜型芯片基板

LG Innotek近日发布了一款名为 2-Metal 芯片覆膜 (COF) 的新产品，这是使用数字设备的扩展现实 (XR) 服务的重要组成部分。

COF 是一种半导体封装基板，可最大限度地减少电子设备（包括电视、笔记本电脑、显示器和智能手机）上的显示屏边框。制造这种薄膜需要高度复杂的技术，这主要是由于与形成微电路薄膜相关的困难。

升级后的2-Metal COF在一片薄膜的两面都形成了电路，相比之前只能在薄膜单面形成电路的技术有了重大改进。新产品可以更快地在设备之间传输电信号，使其能够在屏幕上处理高清图像。薄膜上的孔大约是人类头发宽度的四分之一。孔越小，薄膜正反面与图形电路之间可处理电信号的通道数就越多。

LG Innotek表示，该产品升级版的发布意义重大，因为可弯曲和可折叠显示器的需求正在上升。完全可弯曲的 2-Metal COF 可以成为下一代增长动力。