【热点速读】联芸科技勇闯科创板！市值或达200亿元；DDR5助力澜起科技2022年业绩大幅增长；余承东称华为没必要下场造车

【半导体相关动态】

1、联芸科技勇闯科创板！IPO计划募集20.49亿元，市值或达200亿元

2、受惠DDR4向DDR5迭代升级红利，澜起科技2022年业绩大幅增长

3、京元电子：Q1业绩持续走弱，Q2有望触底回升

【应用市场】

1、消息称京东方或打入三星Galaxy折叠屏手机供应链

2、消息称荣耀magic5全系将配备第二代骁龙8旗舰处理器

3、鸿海拿下iPhone 15 Pro系列独家代工订单

4、OPPO将以“Inspire to Believe”为主题出席MWC大会

5、传音旗下Infinix在印度发布InBook Y1 Plus笔记本电脑

6、联想拯救者2023系列笔记本开启1TB大容量SSD普及风暴

7、Canalys：预计Q1电脑厂商总体库存天数进一步改善

8、英业达：预估Q2笔电出货有望环比增长10%，上调越南子公司投资额

9、韩国2022年笔电出货同比下滑3.2%，今年仍难反弹

10、消息称小米造车营销负责人周钘离职

11、余承东：华为没有必要下场造车，问界不会涉及20万元以下市场

12、蔚来汽车将在安徽滁州建厂，生产新品牌低价电动汽车

13、特斯拉新自动驾驶硬件HW4.0即将量产上车

14、电信运营商云业务收入高速增长

15、中科曙光：移动集采曙光存储份额第一

【IC设计、晶圆代工、材料设备等厂商动态】

1、世界先进今年资本开支同比下降近5成，订单能见度已缩短至3个月

2、佳能推出高精密晶圆测量机MS-001

3、SEMI：半导体市况无需过于担心，长期仍乐观

4、德勤：预计今年全球半导体企业将投入3亿美元开展芯片设计

存储厂商动态

1、联芸科技勇闯科创板！IPO计划募集20.49亿元，市值或达200亿元

近日，联芸科技更新了招股说明书。自成立以来，联芸科技一直专注于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的研究及产业化。在存储主控领域，联芸已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘主控芯片。  

报告期内，公司的营业收入分别为 17,693.01 万元、33,644.43 万元、57,873.56 万元和 20,905.92 万元，2020 年度和 2021 年度较上一年同比增幅分别为 90.16% 和 72.02%。

来源：公开信息

本次IPO，联芸科技计划募集资金20.49亿元，按照公开发行股票不低于本次发行完成后股份总数的10%计算，公司估值预计达到204.9亿元。目前，联芸科技无控股股东，实际控制人为方小玲。值得一提的是，海康威视直接持有联芸科技22.43%的股份，系公司第二大股东；其子公司海康科技直接持有联芸科技14.95%，二者合计持有公司37.38%。

来源：公开信息

联芸科技自主开发的系列数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片，可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域，并在客户E、江波龙、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户中实现大规模商用，并成为其在上述领域的主要供应商。

来源：公开信息

报告期内，联芸科技前五大客户收入占营业收入的比例分别为 85.71%、86.33%、75.91%和80.92%，其中，公司向客户E及其关联方销售收入占营业收入的比例分别为 31.36%、40.59%、38.44%和 46.22%。联芸科技的芯片产品主要采用直销模式 向模组厂商或终端设备厂商销售产品，产品应用领域的特点决定了客户的集中度较高。

来源：公开信息

联芸科技正将固态硬盘主控芯片在功耗、性能、颗粒适配性和可靠性等方面独特的技术和架构用于嵌入式存储主控芯片，开发系列UFS/eMMC 产品，为手机、AIoT和车载等嵌入式领域提供有竞争力的产品，从而构建起全系列固态存储主控芯片。联芸科技将持续稳固并扩展消费和工控固态硬盘存储主控芯片市场，开拓企业级固态硬盘存储主控芯片市场和嵌入式固态存储主控芯片市场。

2、受惠DDR4向DDR5迭代升级红利，澜起科技2022年业绩大幅增长

澜起科技发布2022年业绩快报称，2022年度公司实现营业收入36.72亿元，较上年度增长43.33%。

同时，2022年度公司实现归属于母公司所有者的净利润12.99亿元，较上年度增长56.71%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8.83亿元，较上年度增长43.04%。

澜起科技表示，DDR5世代，随着技术难度的提升，内存接口芯片价值量较DDR4世代有明显提升，同时内存模组上新增若干配套芯片，进一步增加行业市场规模。作为行业领跑者，公司凭借自身的技术领先地位及竞争优势，受益于内存模组市场由DDR4向DDR5迭代升级带来的成长红利，2022年度经营业绩实现大幅增长。

3、京元电子：Q1业绩持续走弱，Q2有望触底回升

半导体封测厂京元电子2022年合并营收367.82亿新台币，同比增长8.95%。展望今年，京元电子认为，第一季将持续走弱，但应是谷底，第二季有望触底回升。因新款芯片设计规格及复杂度提升，将使ASP有撑，搭配成本有效控管，今年毛利率可持稳。

应用市场

1、消息称京东方或打入三星Galaxy折叠屏手机供应链

据韩媒报道，一位业内人士表示，三星电子目前正在与京东方非正式讨论关于折叠屏手机的合作，这一合作被解释为在外部不确定的竞争中选择了“价格竞争力”。最新报道称，目前，两家公司正在秘密讨论工艺方法、面板厚度以及成品验证的时间。考虑到目前正处于开发能力验证阶段，短期内三星不会增加京东方面板的比例，但其间趋势发生变化是有意义的。 

2、消息称荣耀magic5全系将配备第二代骁龙8旗舰处理器

市场消息称，荣耀magic5全系将配备第二代骁龙8旗舰处理器，采用4nm工艺制程。影像方面是新机的重点，除了潜望式长焦外，还会搭载5000万像素超大底主摄，并且支持AI-ISP。

此外，荣耀方飞表示，荣耀Magic5系列将一次带来多项技术突破，并首次提及到一个新名词青海湖技术。青海湖是中国内陆最大咸水湖，拥有巨大的锂资源储量。据此猜测，或许全新的荣耀Magic5系列将在续航方面有全新升级。其他方面，荣耀Magic5系列可能会采用微四曲屏，并且有望用上卫星通信技术。

3、鸿海拿下iPhone 15 Pro系列独家代工订单

据台媒报道，苹果预计今年秋天推出的iPhone15新机，鸿海已经成功取得了三款机型的订单。其中高端的iPhone15Pro系列属于鸿海独家代工，立讯精密仅取得了平价版的iPhone15Plus的代工订单。

4、OPPO将以“Inspire to Believe”为主题出席MWC大会

OPPO官宣，将以InspiretoBelieve为主题出席本届MWC大会。在会上，OPPO将展出包括FindN2系列在内的旗舰手机系列、新一代辅助现实智能眼镜OPPOAirGlass2、第二颗自研芯片马里亚纳MariSiliconY、健康概念产品OHealthH1、以及通信和闪充领域的多项创新产品和技术成果，并发布企业可持续发展方向的实践及规划。

5、传音旗下Infinix在印度发布InBook Y1 Plus笔记本电脑

传音旗下Infinix在印度发布了InBookY1Plus笔记本电脑，搭载Intel第10代酷睿i3-1005G1处理器，采用8GBLPDDR4X内存，提供256GB或512GB NVMe PCle3.0 SSD存储选项，售价29990印度卢比约合2489元人民币起。

6、联想拯救者2023系列笔记本开启1TB大容量SSD普及风暴

联想日前发布了新一代小新笔记本，其中不少型号标配忆联AM6A11TBPCIe4.0SSD，采用长江存储X2-9060存储芯片。据联想最新预热消息，拯救者2023系列将在游戏本中普及1TBSSD，主流配置搭载1TBSSD，另有一个M.2槽位可拓展。

7、Canalys：预计Q1电脑厂商总体库存天数进一步改善

Canalys发布报告称，2022年第四季度，全球台式机和笔记本电脑的出货量下降了29%，跌至6540万台。鉴于订单流程较为漫长，渠道和个人电脑厂商的库存水平应当比上游零部件厂商更早恢复到正常水平。据头部个人电脑厂商（苹果除外）最近的财务状况，惠普和华硕的库存天数已经开始减少，而其余三家厂商（戴尔、联想和宏碁）的库存天数则略有增加。由于所有厂商都已采取积极行动来减少产量，预计2022年第四季度和2023年第一季度总体的库存天数将会进一步改善，有望在2023年第二季度恢复正常库存水平。

8、英业达：预估Q2笔电出货有望环比增长10%，上调越南子公司投资额

英业达公告变更越南子公司投资额，由原 1700 万美元 (约新台币 5.17 亿元) 调升至 2500 万美元(约新台币 7.6 亿元)，据了解，上调主因是为符合当地投资额规定、取得相关优惠补助，对此，英业达响应，越南投资计划仍依计划进行中。

英业达表示，由于第一季是产业传统淡季，预计整体出货将较上季下滑 15-20%，若进一步从各产品线观察，笔电出货估将季减近 1 成，服务器、智能设备出货则都将有双位数季减幅，季减幅落在 15-20%。

英业达进一步指出，第二季整体出货可望较第一季回升，依目前订单观察，第二季笔电出货可望季增近 1 成，服务器、智能设备则将季增双位数，全年也将逐季回升，包含笔电、服务器、智能设备等三大产品线都将较去年成长。

9、韩国2022年笔电出货同比下滑3.2%，今年仍难反弹

据韩媒报道，受半导体景气影响，2022年韩国NB出货量急剧下滑。年出货量减少约3.2%，仅355.7万台。这是自2018年以来，时隔4年韩国市场NB出货量再度减少。

其中，三星共出货101.9万台NB，与2021年相比下滑20.6%，这是三星自2019年以来，时隔3年NB出货量再度减少；与三星展开竞争的乐金电子2022年在韩国NB出货量约61.4万台，年减25.1%；联想与惠普2022年在韩国各出货29万台和14.8万台，分别年减26.9%和26.7%。

与之相反的是，苹果和华硕在韩国的出货量则有所成长。苹果2022年在韩国出货量为34.4万台，年增31.2%；华硕出货31.6万台，年增16.6%。

据业界分析，预计2023年韩国NB市场仍难反弹，特别是2022年多数厂商仍留有相当规模的库存，成为一大负担。

10、消息称小米造车营销负责人周钘离职

据媒体报道，有消息称小米造车营销负责人周钘已离职，距离他加入小米仅7个月。周钘曾任上汽通用五菱销售公司副总经理，于2022年8月正式加入小米汽车，担任小米汽车营销方面负责人，直接向小米科技董事长雷军汇报。

2021年3月，小米宣布造车计划，首期投资为100亿元，预计未来10年投资额100亿美元。在2021年的年报中，小米曾透露，智能电动汽车业务进展超预期，预计在2024年上半年正式量产。

11、余承东：华为没有必要下场造车，问界不会涉及20万元以下市场

据悉，华为常务董事、终端业务CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东近日重申华为不造车，并表示，“华为没有必要下场造车，问界就是华为生态汽车，通过成立问界生态汽车联盟，选择少数几家车企加入，强强联合、共同开发，把体验打造到极致，做好产品区隔，共同抓住汽车行业变革的时间窗口。华为紧密合作的车企会在一两年内率先走向盈利，并且会成为中国盈利最好的车企之一。”

余承东还表示，华为主要做中高端产品，不会涉及20万价位以下市场，未来希望大家一起做大新能源汽车市场。

12、蔚来汽车将在安徽滁州建厂，生产新品牌低价电动汽车

据路透援引知情人士报道，蔚来汽车计划在安徽滁州建厂，生产新品牌低价电动汽车。公司一直在做筹备工作，计划2024年后在代号为阿尔卑斯和萤火虫项目新品牌下，推出更多较低价位的电动汽车车型。

13、特斯拉新自动驾驶硬件HW4.0即将量产上车

特斯拉向欧洲监管机构提交了车辆变更申请，证实最新自动驾驶硬件HW4.0即将量产上车。HW4.0性能预估约为HW3.0的2-4倍，其内部CPU内核从12个增加到20个，最大频率为2.35GHz，TRIP内核的数量从2个增加到3个，最大值为2.2GHz（目前HW3.0芯片主频为2GHZ）。摄像头方面，特斯拉前挡风位置的三颗摄像头将减少为两颗，但全车摄像头数量从9个增加到12个（包括备用），全车摄像头布置位置也有略微变动。同时HW4.0硬件系统上新的摄像头传感器像素大大升级，支持2896x1876的更高分辨率以及540万像素。此外，特斯拉不仅配置了一枚高分辨率毫米波雷达（可能为高精度4D毫米波雷达），而且还为其增加了用于雷达的加热器，以防止冰雪天气中对雷达信号的影响。

14、电信运营商云业务收入高速增长

2022年1-12月，电信运营商云计算收入同比增速达118.2%，中金预计2022年全年移动云和天翼云收入有望实现翻倍增长。看好电信运营商云计算业务的收入快速增长和市场影响力提升，与之相关的云服务管理、IDC管维等IT服务需求有望增长。

15、中科曙光：移动集采曙光存储份额第一

日前，中国移动公布2022年至2023年分布式块存储产品集中采购中标候选人名单，曙光XStor1000分布式块存储系统以两个标段第一的份额中标，中标金额为1亿元。本次项目采购，包括容量型和全闪型两个标段，采购规模约445套。这也是2020年以来，曙光存储连续第三年入围中移动集采。

IC设计、晶圆代工、材料设备等厂商动态

1、世界先进今年资本开支同比下降近5成，订单能见度已缩短至3个月

晶圆代工厂商世界先进今日在法说会上表示，为谨慎应对剧烈库存调整、地缘政治与通胀等因素，估计今年资本开支约100亿新台币，同比降幅逾48%。世界先进今年55%资本支出用于晶圆五厂，30%既有设备去瓶颈，其余为例行维修，2023年估计产能339万片八英寸晶圆。另外，疲弱终端需求导致客户积极库存调整，订单能见度已缩短至3个月，首季产能利用率预计续降10%。

世界先进预计，一季度晶圆出货量环比减少7-9%，ASP环比下滑1-6%，预计一季度营收将降至79-83亿新台币，环比减少约15％，为近3年低点，毛利率降至29-31％，盈利率约14.5-16.5%。

世界先进目前订单能见度缩减至约3个月，一季度产能利用率环比下滑10%，月产能约27万片8英寸晶圆。

2、佳能推出高精密晶圆测量机MS-001

佳能宣布推出半导体制造用晶圆测量机MS-001，该产品可以对晶片进行高精度的对准测量。该产品可以在晶片运送至半导体光刻设备之前统一完成大部分的对准测量，减轻在半导体光刻设备中进行对准测量操作的工作量。其提供的波长范围比在半导体光刻设备中测量时大1.5倍，能够以用户所需的任意波长进行对准测量。

由于它与任何波长都兼容，因此可以在不区分逻辑和存储器的情况下应用。除了需要提高吞吐量的多品种小批量生产外，还可以在不进行返工处理的情况下进行多品种小批量生产，这对于重新测量与不频繁生产相关的工艺条件是必要的。可以降低 CoO（拥有成本），因为可以掌握失真等。

3、SEMI：半导体市况无需过于担心，长期仍乐观

近期半导体产业面临市况修正，SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶近日表示，这是后疫情时代产销供需调整过程的「修生养息」，消化库存后就会回归过去常态，不用太过担心；目前虽有通膨、升息及地缘政治等压力，但长期来看，随着新兴应用持续推出，半导体产业仍非常乐观。

曹世纶认为，每个产业恢复时间不一，市场最乐观是在第二季反弹，库存去化结束，大多数认为去化完成会落在下半年，最悲观则认为是在2024年初；半导体产业长期仍非常乐观，新兴应用持续推出，例如汽车电子芯片质与价都将呈现数倍成长，还有智慧城市、智慧医疗、智慧交通等数字生活，现在还没看到应用的尽头。

4、德勤：预计今年全球半导体企业将投入3亿美元开展芯片设计

德勤发布《2023科技、传媒和电信行业预测》称，预计2023年全球半导体企业将投入3亿美元利用内部自有或第三方人工智能工具开展芯片设计。且未来四年这一数字将每年增长20%，到2026年将超过5亿美元，而利用这些工具设计的芯片价值可达数十亿美元。报告认为，2023年先进AI芯片设计工具将迅速增长，预计将为EDA工具的两倍以上、芯片销售增长的三倍以上；受益于半导体产业向中国转移趋势，中国EDA市场将以14.71%的CAGR增长，预计在2025年将达到27.4亿美元的市场规模。