编辑:AVA 发布:2023-02-28 16:05
日本芯片制造设备大厂TEL表示,尽管通膨和地缘冲突不确定性挥不之不去,半导体产业明年将重返「指数成长」。这番言论与台积电总裁魏哲家1月的说法不谋而合。魏哲家此前表示:「我们预测半导体景气循环将在2023年上半年某个时间点触底,今年下半年出现稳健复苏。」
TEL CEO河合利树表示,目光跳脱当前的困境,认为自驾车和元宇宙发展等长期趋势,将大幅驱动数据存储与处理运能的需求,「世界必须处理的数据量在2030年前将成长10倍,在2040年前成长100倍」。
美中关系紧张、美日荷拟连手管制对中国大陆的芯片设备出口,导致TEL营运遭遇逆风,尤其其在中国大陆销售占20%以上。
对此河合利树表示,到处都需要芯片,包括中国大陆、日本、美国及欧洲,「只要我们继续是世界第一,我们应该总能找到成功之道,这就是我们的立场」。他不愿具体评论任何潜在的贸易摩擦。
为了开发未来的先进芯片技术,TEL的客户将必须采用其产信的新制程,例如硅晶圆接合,这是该公司认为其设备仍有优势之处。河合利树表示,TEL的芯片制造设备市占将在未来几年提高,因为未来的堆栈内存架构,将采用接合技术,允许在更小的封装芯片存储更多数据。
存储原厂 |
三星电子 | 53500 | KRW | +0.94% |
SK海力士 | 169600 | KRW | +0.65% |
铠侠 | 1580 | JPY | -7.33% |
美光科技 | 88.800 | USD | -1.46% |
西部数据 | 60.405 | USD | +0.27% |
南亚科 | 31.00 | TWD | +1.97% |
华邦电子 | 15.20 | TWD | +1.33% |
主控厂商 |
群联电子 | 479.5 | TWD | +3.34% |
慧荣科技 | 54.890 | USD | +1.84% |
联芸科技 | 43.73 | CNY | +2.05% |
点序 | 45.30 | TWD | +0.67% |
国科微 | 72.50 | CNY | -1.53% |
品牌/模组 |
江波龙 | 93.95 | CNY | -1.38% |
希捷科技 | 87.620 | USD | +0.36% |
宜鼎国际 | 214.5 | TWD | +1.90% |
创见资讯 | 90.3 | TWD | +1.46% |
威刚科技 | 79.0 | TWD | +0.13% |
世迈科技 | 19.250 | USD | +4.00% |
朗科科技 | 22.03 | CNY | -3.50% |
佰维存储 | 65.70 | CNY | -2.87% |
德明利 | 90.40 | CNY | -2.16% |
大为股份 | 12.54 | CNY | -4.13% |
封测厂商 |
华泰电子 | 34.60 | TWD | +1.76% |
力成 | 124.5 | TWD | +2.47% |
长电科技 | 39.03 | CNY | -2.38% |
日月光 | 160.5 | TWD | +1.90% |
通富微电 | 29.43 | CNY | -2.49% |
华天科技 | 11.93 | CNY | -2.21% |
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