应用材料推出新型图案化系统，帮助芯片制造商每月节省数亿美元成本！

应用材料今日发布一项突破性的图案化技术，可协助芯片制造商以更少的EUV微缩步骤生产高效能的晶体管和内连布线，进而降低先进芯片制程的成本和制造复杂性。

应用材料表示，为了最佳化芯片的面积和成本，愈来愈多客户运用极紫外光双重图案化技术 （EUV double-patterning），来转印比EUV分辨率极限更小的芯片特征。通过EUV双重图案化技术，芯片制造商可将高密度的图案分成两半，并产生两个符合EUV分辨率极限的光罩；但双重图案化能有效提高芯片特征的密度，却会提高设计和图案化的复杂性，也增加消耗时间、能源、材料和水的制程步骤，造成晶圆厂和晶圆生产成本的增加。

为协助芯片制造商在持续缩小设计之际，却不增加EUV双重图案化的成本、复杂性以及能源和材料消耗，应用材料与一流客户密切合作，开发了Centura Sculpta图案化系统。现在，芯片制造商可以转印单一的EUV图案，然后利用Sculpta系统在任何选定的方向拉长形状，以减少特征之间的空隙并提高图案的密度。由于最终图案是透过单一的光罩所产生，不但降低设计的成本和复杂性，也消除了双重图案化对齐错误所带来的良率风险。

采用EUV双重图案化需要增加一些制程步骤，一般包括CVD图案化薄膜沉积、CMP清洗、光阻剂沉积和移除、EUV微影、电子束量测、图案化薄膜蚀刻和晶圆清洗。对于它所取代的每个EUV双重图案化程序，Sculpta系统可提供芯片制造商，以月产10万片初制晶圆计算，每月可节省约2.5亿美元的资本成本，并减少二氧化碳及用水量及耗费的能源。

应材资深副总裁暨半导体产品事业群总经理帕布‧若杰表示，新的Sculpta系统，充分证明应材在材料工程的进步，可以补强EUV微影技术，协助芯片制造商最佳化芯片面积和成本，并解决先进芯片制程日益增加的经济和环境挑战。