韩国晶圆代工厂DB Hitek将分拆无晶圆厂芯片业务

据韩媒报道，DB Hitek近日表示，该公司计划拆分其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。

在其最新公告中，DB Hitek 表示不会将新成立的公司上市。该动议必须在本月的股东大会上通过，届时可能会有许多小股东反对。

新成立的公司将成为 DB Hitek 的全资子公司，拆分后将成为一家纯晶圆代工公司。

DB Hitek 解释说，它必须拆分业务部门，以专注于“拯救”其代工业务。

由于全球经济低迷导致需求急剧下降，这家芯片制造商的开工率很低。

DB Hitek表示，长期以来一直在考虑成为芯片行业的纯晶圆代工企业，并以台积电为例，不与无晶圆厂客户竞争。

与此同时，该公司表示，其目标是将其新成立的子公司（暂定名为 DB Fabless）打造为第二家联发科技。