继续收紧！外媒称美国下个月将发布新的对华出口管制措施

据外媒报道，美国拜登政府计划对出口至中国的芯片制造设备祭出进一步的管制措施、目的在于防堵中国研发先进芯片。据熟知详情的多位关系人士指出，美国政府已向多家美国企业说明上述计划，预估将在下个月发表新的管制措施。

关系人士指出，新的规定、可能会让需要获得特别出口许可的设备数量增加1倍，对应用材料等厂商来说、将被设下新的障碍。关系人士并指出，美国政府计划与荷兰和日本、这两个拥有关键芯片设备供货商的国家进行协商。

先进芯片制造设备市场主要由美国的晶圆检测设备制造商科磊、应用材料、半导体蚀刻机台制造商科林研发公司，欧洲的半导体设备业龙头ASML，以及日本的Tokyo Electron掌控。