消息称三星考虑在日本建立封装产线

据路透社援引知情人士消息称，三星电子正在考虑在日本建立一条用于后处理（封装）的原型生产线。

该计划仍处于早期阶段，三星表示正在内部评估各种选择。提供相同先进工艺的竞争者台积电已经在日本筑波市建立了一个 3DIC 研发中心，包括一条后处理原型线，三星也将效仿。

报道称，三星正在神奈川县横滨市鹤见区三星日本研究所附近物色候选选址，据官方透露，包括时间在内的细节尚未最终敲定，但投资规模在数百亿左右日元。据说 日本有很多领先的材料和制造设备公司，很容易与这些供应商合作开发尖端技术，建立生态系统，而且劳动力成本比韩国便宜。

三星最近在日本成立了半导体研究机构“DSRJ（Device Solutions Research Japan）”，将分散在日本的研发职能整合到一处。通过整合业务，三星计划产生协同效应并增加对日本尖端半导体技术的投资并确保研究人员的安全。

三星DS（Device Solutions）部门总裁Kyung Gye-hyun 3月6日宣布，索尼集团董事长兼首席执行官吉田健一郎（2023年4月）于1日起在平泽办公室受邀洽谈合作事宜半导体领域。吉田先生等还参观了位于韩国天安和温阳的后加工厂，还考察了先进的封装设施。对于三星来说，日本可以成为自动驾驶汽车所必需的大容量、高性能半导体的市场，因此增加日本在半导体供应链中的重要性。