半导体设备商DISCO 1-3月出货量环比放缓

据日媒报道，半导体制造设备制造商 DISCO最新表示，其 2023 年 1 月至 3 月季度的非合并出货量为 581 亿日元，比上一季度下降 13.7%。比去年同期高出1.5%。

除了用于量产的精密加工设备放缓外，由于客户设备开工率较低等因素，消耗品加工工具的出货量也有所下降，但对功率半导体的需求非常强劲。

同时公布的1-3月销售额（非合并）为665亿日元，环比增长23.3%，同比增长9.4%。全年销售额同比增长 11.2% 至 2342 亿日元，超出最新预测 4.5%。季度和全年销售额均创历史新高。