编辑:AVA 发布:2023-04-27 11:45
台积电日前于2023 年北美技术论坛上揭示最新技术发展,强化版 3nm(N3P) 制程预计明年下半年量产,2nm技术开发进展良好,将如期于2025 年量产。
台积电指出,随着 3nm制程已进入量产,强化版 N3E 制程预计今年量产,台积电推出更多 3nm技术家族成员,以满足客户多样化的需求,其中 N3P 预计 2024 年下半年进入量产。
N3X 着重于效能与最大频率频率以支持高效能运算应用,预计 2025 年量产;N3AE 将提供以 N3E 为基础的汽车制程设计套件 (PDK),预计 2023 年推出,让客户提早采用 3nm技术设计汽车应用产品,以便于 2025 年及时采用届时已全面通过汽车制程验证的 N3A 制程。
台积电表示,目前 2nm技术开发进展良好,采用纳米片晶体管架构,在良率与组件效能上皆展现良好的进展,将如期于 2025 年量产。相较于 N3E,在相同功耗下,速度最快将可增加至 15%;在相同速度下,功耗最多可降低 30%,同时芯片密度增加大于 15%。
此外,台积电也揭露 3DFabric 系统整合技术主要进展,先进封装方面,为满足高效能运算应用在单一封装中置入更多处理器及内存的需求,台积电正在开发具有高达 6 个光罩尺寸重布线层中介层的 CoWoS 解决方案,能容纳 12 个高带宽内存堆栈。
台积电也宣布推出 SoIC-P,作为系统整合芯片(SoIC)解决方案的微凸块版本,提供具有成本效益的方式来进行 3D 芯片堆栈。
存储原厂 |
三星电子 | 54400 | KRW | +1.68% |
SK海力士 | 168500 | KRW | -0.65% |
铠侠 | 1554 | JPY | -1.65% |
美光科技 | 89.320 | USD | -0.45% |
西部数据 | 61.475 | USD | -0.14% |
南亚科 | 31.90 | TWD | +2.90% |
华邦电子 | 15.60 | TWD | +2.63% |
主控厂商 |
群联电子 | 487.5 | TWD | +1.67% |
慧荣科技 | 56.140 | USD | +0.12% |
联芸科技 | 46.89 | CNY | +7.23% |
点序 | 46.00 | TWD | +1.55% |
国科微 | 72.33 | CNY | -0.23% |
品牌/模组 |
江波龙 | 96.50 | CNY | +2.71% |
希捷科技 | 88.570 | USD | +0.05% |
宜鼎国际 | 218.0 | TWD | +1.63% |
创见资讯 | 88.4 | TWD | -2.10% |
威刚科技 | 79.6 | TWD | +0.76% |
世迈科技 | 19.410 | USD | -0.10% |
朗科科技 | 22.52 | CNY | +2.22% |
佰维存储 | 69.72 | CNY | +6.12% |
德明利 | 90.70 | CNY | +0.33% |
大为股份 | 12.41 | CNY | -1.04% |
封测厂商 |
华泰电子 | 36.00 | TWD | +4.05% |
力成 | 125.0 | TWD | +0.40% |
长电科技 | 39.24 | CNY | +0.54% |
日月光 | 164.5 | TWD | +2.49% |
通富微电 | 29.87 | CNY | +1.50% |
华天科技 | 12.09 | CNY | +1.34% |
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