韩国希望在芯片行业加强与美国的联系

据韩媒报道，韩国财政部长周一表示，韩国和美国将在下一代半导体领域以及全球供应链领域开展合作。

将围绕包括下一代芯片在内的半导体产业的三个关键领域，韩国将寻求联合项目，以及政府和私营部门之间的合作论坛，为世界领先的芯片联盟奠定基础。

重点领域还包括尖端封装技术，以及“材料、零件和设备”行业。

韩国还将寻求与美国就《降低通胀法案》和《芯片与科学法案》进行密切磋商，以实现互惠互利并提高芯片行业的可预测性。