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兆易创新推出超小尺寸FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash

编辑: 发布:2023-05-16 10:34

兆易创新GigaDevice宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需求的同时,提供极大限度的紧凑型设计自由。

GD25LE系列SPI NOR Flash是兆易创新旗舰型低功耗产品,此次新推出的3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH产品延续了LE系列的优异性能,其最高时钟频率133MHz,数据吞吐量高达532Mbit/s,极大提升了系统访问速度和开机效率,同时在4通道133MHz时,读功耗仅为6mA,与行业同类产品相比,降低了45%的功耗,有效延长设备的续航时间。并且,更为重要的是GD25LE128EXH实现了128Mb容量产品上的超小尺寸,此前,业界128Mb容量产品的主流封装为6mm×5mm×0.8mm WSON8,而GD25LE128EXH采用的3mm×3mm×0.4mm超小尺寸的新型封装,面积缩小达70%,厚度减薄50%,能够显著节省85%的空间体积,并节省材料成本。

除了尺寸优势显著提升之外,3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH与64Mb及以下容量的3mm×4mm×0.6mm USON8封装产品引脚兼容,无需调整PCB布局即可快速升级容量至128Mb,对于不同容量需求的方案,进一步简化了其兼容性要求的设计。

GD25LE128EXH现已量产,同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装产品GD25LE64E也即将在5月底提供样片。

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