编辑:AVA 发布:2023-05-17 15:56
据日媒报道,据两名参与会议筹备的消息人士透露,日本首相岸田文雄计划18日与台积电、三星等在内的全球半导体公司高层会面,希望这些海外芯片商能够积极赴日投资。
知情人士表示,除了台积电以外,其他参与本次会谈的还有三星电子、英特尔、美光、应用材料、IBM 和比利时微电子研究中心(IMEC)。日本政府将要求这些公司与日本企业展开更密切的合作关系。
日本在半导体领域的全球市占率,已从1980 年代末期的50% 急坠到目前的10% 左右,随着半导体对国家安全的重要性日渐提升,日本正在努力振兴国内半导体产业,试图扩大国际影响力。
台积电目前正在日本熊本县兴建晶圆厂,预定今年下半年完工,目标2024年投产。近日还有报道称,三星考虑在日本设厂,以强化芯片封测业务,投资规模上看7500万美元。
存储原厂 |
三星电子 | 54400 | KRW | +1.68% |
SK海力士 | 168500 | KRW | -0.65% |
铠侠 | 1643 | JPY | +5.72% |
美光科技 | 89.280 | USD | -0.49% |
西部数据 | 61.700 | USD | +0.23% |
南亚科 | 31.20 | TWD | -2.19% |
华邦电子 | 15.60 | TWD | 0.00% |
主控厂商 |
群联电子 | 492.0 | TWD | +0.92% |
慧荣科技 | 56.485 | USD | +0.74% |
联芸科技 | 46.77 | CNY | -0.26% |
点序 | 46.30 | TWD | +0.65% |
国科微 | 70.70 | CNY | -2.25% |
品牌/模组 |
江波龙 | 94.41 | CNY | -2.17% |
希捷科技 | 88.490 | USD | -0.05% |
宜鼎国际 | 219.5 | TWD | +0.69% |
创见资讯 | 88.1 | TWD | -0.34% |
威刚科技 | 79.7 | TWD | +0.13% |
世迈科技 | 19.470 | USD | +0.21% |
朗科科技 | 22.49 | CNY | -0.13% |
佰维存储 | 69.72 | CNY | 0.00% |
德明利 | 88.99 | CNY | -1.89% |
大为股份 | 11.90 | CNY | -4.11% |
封测厂商 |
华泰电子 | 36.30 | TWD | +0.83% |
力成 | 126.5 | TWD | +1.20% |
长电科技 | 39.15 | CNY | -0.23% |
日月光 | 166.5 | TWD | +1.22% |
通富微电 | 29.53 | CNY | -1.14% |
华天科技 | 12.11 | CNY | +0.17% |
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