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多家半导体大厂表态加强合作,日本将砸94亿美元积极补贴

编辑:AVA 发布:2023-05-18 16:05

据外媒报道,日韩及台湾地区半导体(芯片)大厂18日在日本首相官邸和日本首相岸田文雄进行会谈、交换意见,据日本经济产业大臣西村康稔会后表示,接获海外芯片大厂多项投资提案,日本方将活用编列于补充预算中的1.3兆日圆(约合94亿美元)资金进行积极援助。其中台积电也表明、将追加扩大在日本的投资。

出席上述会谈的半导体厂商包括台湾地区台积电、美国英特尔、IBM、美光、应用材料、韩国三星电子以及比利时研发机构imec。

报道称,美光在会谈上表示,为了量产下一代DRAM、将扩大对广岛工厂的投资;英特尔表示,在后段制程上、将扩大和日本芯片设备商的合作;三星表示将在日本设立后段制程的研发投资中心;应用材料表示,将和日本官民半导体企业Rapidus加强合作;正在熊本县兴建工厂的台积电也表示、将进一步扩大在日本的投资。

台积电正在日本熊本县菊阳町打造半导体工厂(以下称日本一厂)、且日前表明考虑在日本兴建第2座工厂。据日媒此前报道,台积电考虑兴建的「日本二厂」也将位于熊本县菊阳町附近,总投资额预估超过1兆日圆,规模最少将同于预计2024年底启用生产的「日本一厂」,且「日本二厂」可能导入5-10nm先进制程,预估将在2020年代后半开始进行生产。台积电将在2023年内决定「日本二厂」相关细节。

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