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硅晶圆厂合约价出现松动,预计扩产速度放缓

编辑:AVA 发布:2023-05-22 11:44

据台媒报道,半导体市场复苏脚步不如预期,逐渐冲击到上游硅晶圆市况。硅晶圆厂继先前面临长约客户要求延后拉货后,目前部分尺寸合约价也出现松动。展望整体市场情况,硅晶圆业者坦言,景气情况不如预期,供应链库存水位过高,有可能到第三季度才落底并开始慢速回稳。

此外,业内人士认为,由于存储器市场不好,以及晶圆代工厂手上的硅晶圆库存仍高。市场认为,如果市况低迷的情况延续,后续硅晶圆厂扩充产能速度或可放缓。

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股市快讯 更新于: 12-25 13:21,数据存在延时

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世迈科技19.470USD+0.21%
朗科科技22.40CNY-0.53%
佰维存储68.99CNY-1.05%
德明利88.73CNY-2.17%
大为股份11.86CNY-4.43%
封测厂商
华泰电子36.10TWD+0.28%
力成126.0TWD+0.80%
长电科技38.95CNY-0.74%
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通富微电29.36CNY-1.71%
华天科技12.07CNY-0.17%