英特尔公布夺回晶圆代工领导地位的杀手锏

英特尔公布其秘密武器“PowerVia”，以加强其晶圆代工业务的竞争力。

英特尔近日宣布，已在测试芯片上实现了“Powervia”技术，这是英特尔的后置电源技术。英特尔在半导体行业率先实现后置供电技术，且已实现了可应用于下一代计算半导体的性能。

半导体需要电力才能运行。迄今为止，电源都是通过在绘制电路的晶圆的整个表面上布线来供电的。这就是所谓的全功率供电方式。

前置电源占地面积大，因为信号传输电路和电源走线放在一起。它给需要轻、薄、简单的半导体带来了负担。此外，由于信号线和电源线的混合使用，前端方法容易产生噪声，并且还存在电压降问题，对半导体性能产生负面影响。

为了改善这一点，电源范式转移到后置电源。关键是通过从晶圆背面供电来分离信号和电源布线。它不仅可以提高电源效率，还可以提高半导体性能，因此三星电子和台积电以及英特尔等主要半导体公司都在加速研发。然而，由于这是一项高度复杂的技术，需要薄晶圆和纳米级硅通孔 (TSV) 来供电，因此实际实施进展缓慢。

随着英特尔成功实施该技术，其下一代半导体的竞争力得到加强。据英特尔称，超过 90% 的电池利用率显示在采用极紫外 (EUV) 工艺的半导体芯片（裸片）中。英特尔强调，“它不仅成功地为背面供电，而且通过增加半导体单元的密度，还具有降低成本的效果。”

据英特尔表示，其测试显示压降改善了30%，芯片时钟速度提高了6%。半导体小型化带来的发热问题在PowerVia测试芯片中也得到了显著改善。

英特尔计划明年上半年从Intel 20A制程开始应用Powervia。Intel 20A是2纳米级别的半导体制造工艺。英特尔计划应用于下一代晶体管结构“Ribbon Pet”。Rebot Pet 是英特尔对 Gate All Around (GAA) 的命名，三星电子在业界首次量产。据称，英特尔正在以Powervia和Ribbon Pet快速追赶台积电和三星电子的先进半导体工艺。