台积电：先进封装需求激增，加速扩产

据台媒报道，台积电董事长刘德音在股东会上表示，最近因为AI需求增加，有很多很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。他也证实，因产能供不应求，有部分需求释出给封测厂。

刘德音指出，台积电在几年前就发现，半导体价值不仅有摩尔定律来降低成本，先进封装也是增加价值的方式，两年以前聘用一位先进封装研发的副总，今日已发展到3D IC和先进封装，以增加客户系统效能，此发展至少延续5~10年，甚至10年后。

刘德音进一步表示，虽然公司大部分的投资在晶圆，但3D IC和先进封装也是研发的第二只脚，包括光学计算的研发都是很重要的一部分。以研发费用来看，有四分之三用在先进制程与先进封装，另外四分之一则是特殊制程。他强调，能够有多少研究，就会加紧投资。

谈到AI的发展，刘德音指出，AI的发展是2012年开始，一开始是深度学习，直到2023年ChatGPT问世，这两个都是突破，并使用在台积电工厂的生产及研发上，从需求量来看相当令人振奋。

他表示，以前台积电大部分的生意是手机，2022年HPC超过手机，这因为新的AI应用到来更为明确。不过，并不代表手机会萎缩，今天AI应用主要在data center，但intel、高通等厂商也提到会应用到手机、PC，甚至有可能到IoT、AUTO，硅含量也将更高，这还没有发酵，因此无法估计，但绝对会发生。