三星电子扩展3-8nm工艺半导体设计IP：满足人工智能和自动驾驶需求

据韩媒报道，三星电子晶圆代工部门14日宣布，将与Synopsys、Cadence、Alpha Wave Semi合作，扩大晶圆代工过程中可使用的IP数量。

三星电子解释称，通过此次合作，三星电子将拥有其所有业务领域所需的核心知识产权组合，包括人工智能、图形处理单元（GPU）、高性能计算（HPC）、车载半导体（汽车）和移动。这包括从 3nm 到 8nm 的三星代工工艺中要使用的数十个 IP。

当三星电子向 IP 合作伙伴提供高级 IP 开发所需的工艺信息，例如工艺设计套件 (PDK) 和设计方法 (DM) 时，IP 合作伙伴将开发针对三星 Foundry 优化的 IP 并将其提供给无晶圆厂客户。这是一种基于先进的IP，促进半导体设计公司fabless和制造商foundry之间协同作用的模式。

特别是三星电子与合作伙伴共同开发尖端内存所需的高速输入/输出接口IP（PCIe、Sudes、Pi）和chiplets等高科技封装IP（UCIe），在市场上处于领先地位。未来还将确保满足汽车可靠性和稳定性标准的汽车IP。这被解读为随着汽车向电动汽车和自动驾驶汽车发展，需要像PC一样的计算性能，三星积极响应汽车半导体需求的意愿。

三星电子计划通过扩大其 IP 组合和加强合作生态系统，及时向国内外半导体无晶圆厂客户提供晶圆厂优化的 IP。通过这种方式，有望从设计的初始阶段减少错误，并减少从原型制作和验证到量产的整个周期的成本和时间。