编辑:AVA 发布:2023-06-26 18:20
据韩媒报道,韩美半导体正在开发一种名为“New Dual TC Bonder”的新设备,对于制造 HBM 等高性能三维 (3D) 存储器至关重要。该设备目前正处于最后的开发阶段,预计将于今年下半年发布。
HBM是一种用于人工智能(AI)的高性能存储器,通过垂直连接多个 DRAM,与传统 DRAM 相比,显着提高了数据处理速度,其需求随着图形处理单元(GPU)的增长而迅速增长。
韩美半导体之所以将其命名为“New Dual TC Bonder”,是因为它是第二代设备,因为与目前市场上供应的第一代设备相比,显著提高了生产率和精度。
存储原厂 |
三星电子 | 53800 | KRW | +0.56% |
SK海力士 | 169700 | KRW | +0.06% |
铠侠 | 1601 | JPY | +1.33% |
美光科技 | 89.720 | USD | -0.44% |
西部数据 | 61.560 | USD | +2.19% |
南亚科 | 32.05 | TWD | +3.39% |
华邦电子 | 15.65 | TWD | +2.96% |
主控厂商 |
群联电子 | 476.0 | TWD | -0.73% |
慧荣科技 | 56.070 | USD | +4.03% |
联芸科技 | 43.73 | CNY | +2.05% |
点序 | 45.75 | TWD | +0.99% |
国科微 | 72.50 | CNY | -1.53% |
品牌/模组 |
江波龙 | 93.95 | CNY | -1.38% |
希捷科技 | 88.530 | USD | +1.40% |
宜鼎国际 | 216.5 | TWD | +0.93% |
创见资讯 | 91.7 | TWD | +1.55% |
威刚科技 | 80.1 | TWD | +1.39% |
世迈科技 | 19.430 | USD | +4.97% |
朗科科技 | 22.03 | CNY | -3.50% |
佰维存储 | 65.70 | CNY | -2.87% |
德明利 | 90.40 | CNY | -2.16% |
大为股份 | 12.54 | CNY | -4.13% |
封测厂商 |
华泰电子 | 36.70 | TWD | +6.07% |
力成 | 125.0 | TWD | +0.40% |
长电科技 | 39.03 | CNY | -2.38% |
日月光 | 164.5 | TWD | +2.49% |
通富微电 | 29.43 | CNY | -2.49% |
华天科技 | 11.93 | CNY | -2.21% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场(ChinaFlashMarket) 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2