韩媒：SK海力士寻求投资美日半导体企业

据韩媒报道，SK官员近日透露，SK Square 和 SK海力士正在寻求在美国和日本投资半导体材料、零部件和设备。

两家关联公司宣布计划向美国和日本海外半导体材料和零部件公司以及国内主要金融公司投资约1000亿韩元（约合7680万美元）。他们将投资半导体材料及零部件领域技术能力较强的企业，以建立稳定的供应链，增强先进技术竞争力。

SK Square成立了一家名为 TGC Square 的投资公司，SK海力士、新韩金融集团和 LIG Nex1 等参与其中。他们的目标是与半导体价值链中技术先进的专门从事设计、生产和封装工艺的中小企业合作。TGC Square 还计划运营一个半导体咨询委员会，以提供半导体行业专家的见解。

SK Square和SK海力士初步考虑将日本半导体中小企业作为投资目标。大约60%的投资资金将分配给日本半导体材料和零部件公司。预期投资目标包括半导体检测设备开发商、环保半导体元件制造商、AI半导体开发商以及下一代半导体材料开发商。

此次投资后，SK Square 和 SK海力士计划执行各种战略来提升企业价值。他们正在考虑利用 SK海力士的现有网络扩大业务和技术合作，并支持并购 (M&A) 和首次公开募股。