韩媒：三星电子4nm、3nm制程良率已获大幅提高

据韩媒报道，三星电子4nm制程良率已超过75%，有机会赢得更多晶圆代工客户青睐。

报道称，Hi Investment & Securities研究人员Park Sang-wook 11日发表研究报告指出，三星晶圆代工事业的4nm良率将在今年突破75%、3nm良率则有望超过60%，有机会重新赢回流失给台积电的客户。

在3nm、4nm等先进制造工艺中，良率超过60%，意味着采用这些工艺的芯片良率已经达到稳定水平。

此前，三星因10nm以下制程良率改善进度缓慢，导致重要客户转而选择台积电。且与三星存在竞争关系的高通、苹果等公司，下单给三星的机率更低。基于上述原因，台积电2022年的资本支出、产能分别是三星晶圆代工事业的3.4倍、3.3倍之多。

事实上，台积电在7nm以下制程的市占已高达90%，领先三星的幅度愈来愈大。报道称，随着三星4nm、3nm良率改善，再加上台积电决定涨价，高通、英伟达等大客户可能会分散外包订单。

报道还称，三星将在2026年评估超级和计算机集群的高性能计算（HPC）芯片，然后在2027年评估汽车芯片。三星计划在2027年开始大规模生产更先进的1.4nm芯片。