编辑：AVA 发布：2023-08-02 15:33
据韩媒报道，韩国芯片设备公司韩美半导体近日表示，已开设一家新工厂，以提高双TC键合机的产量，这一产品是生产高带宽内存 (HBM) 的重要工艺设备。
HBM被认为专门用于高性能人工智能的下一代存储半导体。据CFM闪存市场此前报道，三星电子将投资1万亿韩元扩大HBM产能。SK海力士也正在推进一项计划，斥资约1万亿韩元扩大利川工厂的HBM产能。业内也有观察称三星和海力士明年都将扩大投资。
报道称，生产HBM需要采用双TC键合机，通过热压缩法连接多个DRAM。韩美半导体自2016年起就开始研发和生产该设备，今年已转型以此为主营业务。
韩美半导体新工厂位于韩国仁川市，该工厂拥有大型洁净室，可同时组装和测试约50台半导体设备。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 54400 | KRW | +1.68% |
| SK海力士 | 168500 | KRW | -0.65% |
| 铠侠 | 1554 | JPY | -1.65% |
| 美光科技 | 89.168 | USD | -0.62% |
| 西部数据 | 61.335 | USD | -0.37% |
| 南亚科 | 31.90 | TWD | +2.90% |
| 华邦电子 | 15.60 | TWD | +2.63% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 487.5 | TWD | +1.67% |
| 慧荣科技 | 56.055 | USD | -0.03% |
| 联芸科技 | 46.89 | CNY | +7.23% |
| 点序 | 46.00 | TWD | +1.55% |
| 国科微 | 72.33 | CNY | -0.23% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 96.50 | CNY | +2.71% |
| 希捷科技 | 88.438 | USD | -0.10% |
| 宜鼎国际 | 218.0 | TWD | +1.63% |
| 创见资讯 | 88.4 | TWD | -2.10% |
| 威刚科技 | 79.6 | TWD | +0.76% |
| 世迈科技 | 19.410 | USD | -0.10% |
| 朗科科技 | 22.52 | CNY | +2.22% |
| 佰维存储 | 69.72 | CNY | +6.12% |
| 德明利 | 90.70 | CNY | +0.33% |
| 大为股份 | 12.41 | CNY | -1.04% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 36.00 | TWD | +4.05% |
| 力成 | 125.0 | TWD | +0.40% |
| 长电科技 | 39.24 | CNY | +0.54% |
| 日月光 | 164.5 | TWD | +2.49% |
| 通富微电 | 29.87 | CNY | +1.50% |
| 华天科技 | 12.09 | CNY | +1.34% |
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