权威的存储市场资讯平台English

未来HBM生产有望采用W2W技术:提升良率,降低成本

编辑:AVA 发布:2023-08-04 15:58

据韩媒报道,EV Group 韩国总经理 Justin Yun在某技术会议上表示,目前在DRAM领域应用晶圆到晶圆 (W2W) 技术的研究非常活跃,因为 W2W 混合接合解决方案的应用可以提高高带宽内存等产品的生产率。

据CFM闪存市场了解,EV Group是总部位于奥地利的 一家后端芯片公司,主要产品包括晶圆键合、薄晶圆加工和光刻/纳米压印光刻 (NIL) 设备、光刻胶涂布机以及清洁和检测/计量系统。

Justin Yun表示,由于目前仍存在一些缺陷,离W2W技术真正商业应用仍需一段时日。一旦良率问题得到解决,该技术将应用于HBM生产。与其他粘合方法相比,W2W在价格上会更有竞争力。

在3D芯片产品中,除了W2W之外,还使用Die-to-Wafer和Die-to-Die接合技术。后两种方法的良率问题较少,因为好的芯片更容易被发现。然而,在吞吐量方面,它们落后于W2W。

CMOS图像传感器和MEMS最先采用W2W,因为这些芯片使用传统节点并且良率问题更容易解决。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 更新于: 12-25 00:51,数据存在延时

存储原厂
三星电子54400KRW+1.68%
SK海力士168500KRW-0.65%
铠侠1554JPY-1.65%
美光科技89.430USD-0.32%
西部数据61.360USD-0.32%
南亚科31.90TWD+2.90%
华邦电子15.60TWD+2.63%
主控厂商
群联电子487.5TWD+1.67%
慧荣科技56.110USD+0.07%
联芸科技46.89CNY+7.23%
点序46.00TWD+1.55%
国科微72.33CNY-0.23%
品牌/模组
江波龙96.50CNY+2.71%
希捷科技88.650USD+0.14%
宜鼎国际218.0TWD+1.63%
创见资讯88.4TWD-2.10%
威刚科技79.6TWD+0.76%
世迈科技19.420USD-0.05%
朗科科技22.52CNY+2.22%
佰维存储69.72CNY+6.12%
德明利90.70CNY+0.33%
大为股份12.41CNY-1.04%
封测厂商
华泰电子36.00TWD+4.05%
力成125.0TWD+0.40%
长电科技39.24CNY+0.54%
日月光164.5TWD+2.49%
通富微电29.87CNY+1.50%
华天科技12.09CNY+1.34%