编辑：AVA 发布：2023-08-23 11:05
据韩媒报道，业内消息人士透露，三星电子准备向AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务。并称三星是唯一一家能够与HBM产品一起提供先进封装解决方案的公司。
三星第四代 HBM 芯片HBM3 和封装服务最近通过了 AMD 的质量测试，AMD 计划将这些芯片和服务用于其 Instinct MI300X 加速器。
AMD将于今年第四季度推出Instinct MI300X，它结合了CPU、图形处理单元（GPU）和HBM3。
报道称，三星电子计划在今年下半年推出第五代 HBM 芯片 HBM3P，并在明年将目前的 HBM 产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 54400 | KRW | +1.68% |
| SK海力士 | 168500 | KRW | -0.65% |
| 铠侠 | 1643 | JPY | +5.72% |
| 美光科技 | 89.280 | USD | -0.49% |
| 西部数据 | 61.700 | USD | +0.23% |
| 南亚科 | 31.20 | TWD | -2.19% |
| 华邦电子 | 15.60 | TWD | 0.00% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 492.0 | TWD | +0.92% |
| 慧荣科技 | 56.485 | USD | +0.74% |
| 联芸科技 | 46.77 | CNY | -0.26% |
| 点序 | 46.30 | TWD | +0.65% |
| 国科微 | 70.70 | CNY | -2.25% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 94.41 | CNY | -2.17% |
| 希捷科技 | 88.490 | USD | -0.05% |
| 宜鼎国际 | 219.5 | TWD | +0.69% |
| 创见资讯 | 88.1 | TWD | -0.34% |
| 威刚科技 | 79.7 | TWD | +0.13% |
| 世迈科技 | 19.470 | USD | +0.21% |
| 朗科科技 | 22.55 | CNY | +0.13% |
| 佰维存储 | 69.65 | CNY | -0.10% |
| 德明利 | 89.24 | CNY | -1.61% |
| 大为股份 | 11.95 | CNY | -3.71% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 36.30 | TWD | +0.83% |
| 力成 | 126.5 | TWD | +1.20% |
| 长电科技 | 39.15 | CNY | -0.23% |
| 日月光 | 165.5 | TWD | +0.61% |
| 通富微电 | 29.64 | CNY | -0.77% |
| 华天科技 | 12.12 | CNY | +0.25% |
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