编辑:AVA 发布:2023-08-25 16:40
SK海力士专注于人工智能应用的高带宽内存(HBM),正在内部调整“后处理”(封装)人员以扩大生产规模。此举旨在快速扩大其后处理团队的规模,这对于确定 HBM 生产能力、确保其在技术上保持领先至关重要。
据韩媒报道,半导体行业消息人士24日透露,SK海力士PKG&Test组织下的晶圆级封装(WLP)部门最近决定重新分配和加强后处理技术人员,作为其内部职业发展计划(CGP)的一部分。
该部门负责下一代后处理技术的开发和大规模生产。SK 海力士正在单独收集有关向 WLP 部门过渡的反馈。虽然重新分配的确切数字尚未最终确定,但预计将有数十个。
人员配置的增加是为了应对人工智能投资激增所推动的 HBM 需求的快速增长。随着 HBM 需求的增长,后处理部门必须处理的工作量也成比例增加。
存储原厂 |
三星电子 | 54400 | KRW | +1.68% |
SK海力士 | 168500 | KRW | -0.65% |
铠侠 | 1619 | JPY | +4.18% |
美光科技 | 89.280 | USD | -0.49% |
西部数据 | 61.700 | USD | +0.23% |
南亚科 | 31.20 | TWD | -2.19% |
华邦电子 | 15.50 | TWD | -0.64% |
主控厂商 |
群联电子 | 490.5 | TWD | +0.62% |
慧荣科技 | 56.485 | USD | +0.74% |
联芸科技 | 47.20 | CNY | +0.66% |
点序 | 46.45 | TWD | +0.98% |
国科微 | 70.57 | CNY | -2.43% |
品牌/模组 |
江波龙 | 94.00 | CNY | -2.59% |
希捷科技 | 88.490 | USD | -0.05% |
宜鼎国际 | 220.0 | TWD | +0.92% |
创见资讯 | 87.7 | TWD | -0.79% |
威刚科技 | 79.8 | TWD | +0.25% |
世迈科技 | 19.470 | USD | +0.21% |
朗科科技 | 22.65 | CNY | +0.58% |
佰维存储 | 70.91 | CNY | +1.71% |
德明利 | 89.19 | CNY | -1.66% |
大为股份 | 11.91 | CNY | -4.03% |
封测厂商 |
华泰电子 | 36.25 | TWD | +0.69% |
力成 | 126.0 | TWD | +0.80% |
长电科技 | 39.06 | CNY | -0.46% |
日月光 | 166.5 | TWD | +1.22% |
通富微电 | 29.41 | CNY | -1.54% |
华天科技 | 12.11 | CNY | +0.17% |
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