编辑：Andy 发布：2023-10-11 11:11
据韩媒报道，三星电子一位高管表示，目标在2025年推出第六代高带宽内存HBM4芯片，以赢得在快速增长的人工智能芯片领域的主导地位。
三星产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon表示，该公司正在开发该产品，同时计划向客户提供第五代HBM3E样品。
HBM产品是高容量、高性能的半导体芯片，其需求正在激增，因为被用于为ChatGPT、高性能数据中心和机器学习平台等生成型人工智能设备提供动力。
Hwang公布了未来内存芯片业务的蓝图，其表示，“内存瓶颈对于像 ChatGPT 这样处理海量数据的设备来说是致命的，我们最近开发的 HBM-PIM 缓解了数据瓶颈瓶颈，同时将工作性能提高了 12 倍”。
另外，三星还致力于在CXL DRAM上构建PIM结构。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 53900 | KRW | -0.92% |
| SK海力士 | 170700 | KRW | +1.31% |
| 铠侠 | 1594 | JPY | -4.21% |
| 美光科技 | 89.280 | USD | -0.49% |
| 西部数据 | 61.700 | USD | +0.23% |
| 南亚科 | 30.85 | TWD | -1.12% |
| 华邦电子 | 15.50 | TWD | -0.64% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 494.5 | TWD | +0.51% |
| 慧荣科技 | 56.485 | USD | +0.74% |
| 联芸科技 | 45.75 | CNY | +1.85% |
| 点序 | 46.45 | TWD | +0.32% |
| 国科微 | 73.06 | CNY | +4.00% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 95.91 | CNY | +3.37% |
| 希捷科技 | 88.490 | USD | -0.05% |
| 宜鼎国际 | 223.5 | TWD | +1.82% |
| 创见资讯 | 88.5 | TWD | +0.91% |
| 威刚科技 | 79.9 | TWD | +0.25% |
| 世迈科技 | 19.470 | USD | +0.21% |
| 朗科科技 | 24.06 | CNY | +5.34% |
| 佰维存储 | 70.20 | CNY | +3.22% |
| 德明利 | 90.93 | CNY | +1.83% |
| 大为股份 | 13.04 | CNY | +10.04% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 35.80 | TWD | -1.38% |
| 力成 | 125.5 | TWD | -0.79% |
| 长电科技 | 39.86 | CNY | +2.39% |
| 日月光 | 166.0 | TWD | +0.30% |
| 通富微电 | 30.61 | CNY | +4.01% |
| 华天科技 | 12.46 | CNY | +2.47% |
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