编辑:AVA 发布:2024-06-03 11:19
据韩媒报道,韩华精密机械已与SK海力士达成协议,为其供应用于生产HBM的热压 (TC) 键合机。
由于ASMPT(荷兰设备制造商ASM拥有25%的股份,是其最大股东)也同意按照韩国内存制造商的要求开发TC键合机,随着SK海力士推出其12层堆栈HBM3E,预计供应商争夺SK海力士订单的竞争将更加激烈。
消息人士称,韩华精密机械将于6月10日与 SK 海力士签署协议,将向 SK 海力士供应两台 TC 键合机,该设备由双方合作开发,最近已通过质量测试。
韩华的两台设备用于评估,尚未投入生产。SK海力士计划在7月底之前评估其配备键合机的生产线。如果键合机通过生产线评估,SK海力士预计将在今年下半年批量订购。
对于12层堆叠 HBM3E,TC 键合机的工艺步骤将与以前不同,因为这些键合机的芯片比以前更薄。为了防止翘曲,SK海力士将采用加热回流焊 (hMR) 工艺,而不是先键合芯片,然后再进行大规模回流焊 (MR) 工艺,即在键合过程中对芯片进行轻微加热。
SK海力士目前正在评估韩美半导体和 ASMPT 的 TC 键合机。
韩美半导体因无法执行加热质量回流工艺,因此正在改进其键合机的性能。ASMPT 在加热质量回流方面表现更好,但他们的键合机被认为太大。ASMPT 也在改造其键合机以满足SK海力士的要求。
消息人士称,韩华的键合机在样品粘合测试中表现优于韩美。6月份安装的键合机将在生产线上接受额外测试。
SK海力士计划在今年下半年购买约30台可进行加热回流的TC键合机。
存储原厂 |
三星电子 | 54400 | KRW | +1.68% |
SK海力士 | 168500 | KRW | -0.65% |
铠侠 | 1664 | JPY | +7.08% |
美光科技 | 89.280 | USD | -0.49% |
西部数据 | 61.700 | USD | +0.23% |
南亚科 | 31.20 | TWD | -2.19% |
华邦电子 | 15.60 | TWD | 0.00% |
主控厂商 |
群联电子 | 492.0 | TWD | +0.92% |
慧荣科技 | 56.485 | USD | +0.74% |
联芸科技 | 44.92 | CNY | -4.20% |
点序 | 46.30 | TWD | +0.65% |
国科微 | 70.25 | CNY | -2.88% |
品牌/模组 |
江波龙 | 92.78 | CNY | -3.85% |
希捷科技 | 88.490 | USD | -0.05% |
宜鼎国际 | 219.5 | TWD | +0.69% |
创见资讯 | 87.7 | TWD | -0.79% |
威刚科技 | 79.7 | TWD | +0.13% |
世迈科技 | 19.470 | USD | +0.21% |
朗科科技 | 22.84 | CNY | +1.42% |
佰维存储 | 68.01 | CNY | -2.45% |
德明利 | 89.30 | CNY | -1.54% |
大为股份 | 11.85 | CNY | -4.51% |
封测厂商 |
华泰电子 | 36.30 | TWD | +0.83% |
力成 | 126.5 | TWD | +1.20% |
长电科技 | 38.93 | CNY | -0.79% |
日月光 | 165.5 | TWD | +0.61% |
通富微电 | 29.43 | CNY | -1.47% |
华天科技 | 12.16 | CNY | +0.58% |
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