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AMD宣布AI芯片规划:今年将推出MI325X,搭载288GB HBM3E

编辑:AVA 发布:2024-06-03 15:30

AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX上除了发表新款AI PC处理器,还介绍了未来数据中心芯片规划路线。

AMD今年将推出采用HBM3E的Instinct MI325X,预计将于2024年第四季度上市。MI325X将搭载高达288GB HBM3E,提供每秒6TB带宽。存储频宽提高一倍,效能提升1.3倍,且基础设施与MI 300X相同,便于客户过渡。

2025年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片,以先进3nm芯片制程生产,号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大,2026年将推出MIX 400X系列芯片。

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