编辑:AVA 发布:2024-06-17 18:52
在AI热潮推动下,高速芯片需求激增,制造成本也日趋高昂,随着先进封装需求转热,业界看好日本晶圆切割机大厂DISCO是潜在受惠者之一。
随着芯片尺寸接近原子级,先进封装正在成为半导体供应链中的焦点。先进封装是指将不同芯片紧密堆叠并封装,以缩短数据传输时间、降低能量消耗,其中一个主要应用是在存储芯片领域。
摩根史丹利指出,2023年先进封装占全球半导体收入比例约为9% ,到2027年可望增至13% ,相当于1,160亿美元。
半导体设备厂DISCO从事半导体制造设备和精密加工工具的制造和销售,包括切割机、对应多样化封装需求的研磨机等。预估DISCO来自封装的营收达到40%。
DISCO预估,电动车(EV)用功率半导体以及生成式AI相关需求扩大,加上精密加工设备销售增加,本季(2024年4-6月)合并营收预估将较去年同期大增39.5%至753亿日圆、合并营业利润将暴增59.7%至271亿日圆、合并净利润将暴增49.0%至189亿日圆。
存储原厂 |
三星电子 | 54400 | KRW | +1.68% |
SK海力士 | 168500 | KRW | -0.65% |
铠侠 | 1655 | JPY | +6.51% |
美光科技 | 89.280 | USD | -0.49% |
西部数据 | 61.700 | USD | +0.23% |
南亚科 | 31.20 | TWD | -2.19% |
华邦电子 | 15.60 | TWD | 0.00% |
主控厂商 |
群联电子 | 492.0 | TWD | +0.92% |
慧荣科技 | 56.485 | USD | +0.74% |
联芸科技 | 47.14 | CNY | +0.53% |
点序 | 46.30 | TWD | +0.65% |
国科微 | 71.08 | CNY | -1.73% |
品牌/模组 |
江波龙 | 94.64 | CNY | -1.93% |
希捷科技 | 88.490 | USD | -0.05% |
宜鼎国际 | 219.5 | TWD | +0.69% |
创见资讯 | 87.7 | TWD | -0.79% |
威刚科技 | 79.7 | TWD | +0.13% |
世迈科技 | 19.470 | USD | +0.21% |
朗科科技 | 22.77 | CNY | +1.11% |
佰维存储 | 69.75 | CNY | +0.04% |
德明利 | 89.48 | CNY | -1.35% |
大为股份 | 12.00 | CNY | -3.30% |
封测厂商 |
华泰电子 | 36.30 | TWD | +0.83% |
力成 | 126.5 | TWD | +1.20% |
长电科技 | 39.21 | CNY | -0.08% |
日月光 | 165.5 | TWD | +0.61% |
通富微电 | 29.73 | CNY | -0.47% |
华天科技 | 12.16 | CNY | +0.58% |
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