编辑:AVA 发布:2024-06-24 16:57
SEMI国际半导体产业协会最新一季全球晶圆厂预测报告指出,芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长,2024年及2025年预计将各增加6%及7%,月产能达到创纪录的3,370万片晶圆(wpm:约当8吋)历史新高。
其中,5nm以下制程在数据中心训练、推论和领先制程设备生成式AI推波助澜下,2024年可望增长13%;英特尔、三星和台积电等计划在明年开始生产2nm全环绕栅极(GAA)芯片,也将让2025年先进制程总产能出现17%的涨幅。
在主要地区产能扩张方面,中国大陆芯片制造商可望维持两位数产能成长,预计2024年增幅15%、达每月885万片,2025年再成长14%、达每月1,010万片,几乎占业界总量三分之一强。包括华虹集团、晶合集成、芯恩和中芯国际等代工大厂均持续加强投资力道,提升中国区半导体产能。
其他主要芯片制造地区至2025年产能成长预估均不超过5%。其中,台湾地区以月产580万片、成长4%,居第二;韩国可望继2024年首度突破月500万片后,2025年再涨7%、来到540万片排第三位;日本、美洲、欧洲与中东及东南亚半导体产能分别为月产470万片(年增3%)、320万片(年增5%)、270万片(年增4%)和180万片(年增4 %)。
在主要产业别产能扩张上,受惠于英特尔设立晶圆代工服务以及中国产能扩张,晶圆代工部门2024年产能将成长11%,2025年也保有10%的涨幅,预计至2026年将达月产1,270万片的规模。
另外,随着AI服务器对运算能力的快速增长,也一并带动HBM的需求,为存储市场带来许久未见的成长动能。爆炸性的AI技术落地风潮需要HBM堆叠配置(stack)更加紧密,每个HBM现已可整合8到12个晶粒,因此DRAM市场领导厂商正不断增加HBM/DRAM领域的投资。 DRAM产能2024年和2025年都将出现9%的增长;相较之下,3D NAND市场的复苏较为缓慢,2024年产能不会上升,2025年则有5%的涨幅。
存储原厂 |
三星电子 | 54400 | KRW | +1.68% |
SK海力士 | 168500 | KRW | -0.65% |
铠侠 | 1616 | JPY | +3.99% |
美光科技 | 89.280 | USD | -0.49% |
西部数据 | 61.700 | USD | +0.23% |
南亚科 | 31.30 | TWD | -1.88% |
华邦电子 | 15.65 | TWD | +0.32% |
主控厂商 |
群联电子 | 490.5 | TWD | +0.62% |
慧荣科技 | 56.485 | USD | +0.74% |
联芸科技 | 46.40 | CNY | -1.04% |
点序 | 46.45 | TWD | +0.98% |
国科微 | 70.34 | CNY | -2.75% |
品牌/模组 |
江波龙 | 93.91 | CNY | -2.68% |
希捷科技 | 88.490 | USD | -0.05% |
宜鼎国际 | 219.5 | TWD | +0.69% |
创见资讯 | 87.9 | TWD | -0.57% |
威刚科技 | 80.1 | TWD | +0.63% |
世迈科技 | 19.470 | USD | +0.21% |
朗科科技 | 22.40 | CNY | -0.53% |
佰维存储 | 68.99 | CNY | -1.05% |
德明利 | 88.73 | CNY | -2.17% |
大为股份 | 11.86 | CNY | -4.43% |
封测厂商 |
华泰电子 | 36.10 | TWD | +0.28% |
力成 | 126.0 | TWD | +0.80% |
长电科技 | 38.95 | CNY | -0.74% |
日月光 | 166.5 | TWD | +1.22% |
通富微电 | 29.36 | CNY | -1.71% |
华天科技 | 12.07 | CNY | -0.17% |
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