编辑:Andy 发布:2024-06-26 17:37
据韩媒报道,韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机,用于HBM4生产。
美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购 TC键合机,用于生产 HBM3E。但据消息人士称,由于新川正在向其最大客户三星电子供应TC键合机,无法及时回应美光的需求,因此美光增加了韩美半导体作为第二供应商,并于今年4月向韩媒半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。
美光正在使用热压非导电薄膜 (TC-NCF) 工艺制造 HBM3E。三星也使用相同的工艺。TC-NCF 似乎很可能会在下一代产品 HBM4 中采用。据悉,HBM4 16H产品正在考虑使用混合键合。
与此同时,SK海力士也正在寻求TC键合机供应链多样化。ASMPT 的设备目前正在SK海力士的利川工厂中小批量使用。SK海力士还于 6 月从韩华采购了键合机。SK海力士HBM相关设备订单将于9月左右发布。
存储原厂 |
三星电子 | 54400 | KRW | +1.68% |
SK海力士 | 168500 | KRW | -0.65% |
铠侠 | 1648 | JPY | +6.05% |
美光科技 | 89.280 | USD | -0.49% |
西部数据 | 61.700 | USD | +0.23% |
南亚科 | 31.20 | TWD | -2.19% |
华邦电子 | 15.60 | TWD | 0.00% |
主控厂商 |
群联电子 | 492.0 | TWD | +0.92% |
慧荣科技 | 56.485 | USD | +0.74% |
联芸科技 | 46.82 | CNY | -0.15% |
点序 | 46.30 | TWD | +0.65% |
国科微 | 70.50 | CNY | -2.53% |
品牌/模组 |
江波龙 | 94.19 | CNY | -2.39% |
希捷科技 | 88.490 | USD | -0.05% |
宜鼎国际 | 219.5 | TWD | +0.69% |
创见资讯 | 87.7 | TWD | -0.79% |
威刚科技 | 79.7 | TWD | +0.13% |
世迈科技 | 19.470 | USD | +0.21% |
朗科科技 | 22.99 | CNY | +2.09% |
佰维存储 | 68.46 | CNY | -1.81% |
德明利 | 89.26 | CNY | -1.59% |
大为股份 | 12.00 | CNY | -3.30% |
封测厂商 |
华泰电子 | 36.30 | TWD | +0.83% |
力成 | 126.5 | TWD | +1.20% |
长电科技 | 39.20 | CNY | -0.10% |
日月光 | 165.5 | TWD | +0.61% |
通富微电 | 29.58 | CNY | -0.97% |
华天科技 | 12.15 | CNY | +0.50% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场(ChinaFlashMarket) 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2